更新于 4月9日
职位描述
芯片开发电子/半导体/集成电路
【岗位职责】
1. 产品与芯片架构方案设计；
2. 微架构 & 模块方案的评审；
3. 指导软件进行芯片建模；
4. 协调软硬件的设计开发。
【任职要求】
1. 电子类相关专业，本科及以上学历；
2. 6年以上相关工作经验；
3. 精通 IC 全流程，懂前端 RTL、验证、后端物理设计基本约束；
4. 精通 AI 芯片 Tile/NoC/Chiplet 架构，熟悉大模型算力特征，懂数据流、并行架构、存储层级优化。
1. 产品与芯片架构方案设计；
2. 微架构 & 模块方案的评审；
3. 指导软件进行芯片建模；
4. 协调软硬件的设计开发。
【任职要求】
1. 电子类相关专业，本科及以上学历；
2. 6年以上相关工作经验；
3. 精通 IC 全流程，懂前端 RTL、验证、后端物理设计基本约束；
4. 精通 AI 芯片 Tile/NoC/Chiplet 架构，熟悉大模型算力特征，懂数据流、并行架构、存储层级优化。
工作地点
北京市海淀区紫竹院街道校园北路9区685栋7层01-02 室
公司信息
湖南壹数聚能科技有限公司
不需要融资 · 20-99人 · 学术/科研
已审核
公司介绍
湖南壹数聚能科技有限公司是一家以人工智能与具身智能技术为双重引擎，具备互联网产品自研能力的创新科技企业。公司深度融合云计算、大数据与物联网技术，专注于为工业制造、智慧城市、金融科技、数字文娱等多行业场景，提供从技术架构、算法模型到应用平台的全栈式、高效协同、低碳绿色的数智化解决方案。我们通过深度的场景洞察与持续的自主研发，全面赋能合作伙伴实现业务重构与智能化升级，驱动产业价值创新。
工商信息
企业名称 湖南壹数聚能科技有限公司
企业类型 有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资）
法人代表 刘志
经营状态 存续
成立时间 2025-08-28
注册资本 400万元
认证资质
营业执照信息