设备维修

岗位内容： 1. 半导体器件产品的外延生长、制备、加工和测试等全过程参与。 2. 制定和执行相关产品测试计划，根据测试结果进行问题分析和改进。 3. 与其他部门紧密配合，共同支持产品质量和产能目标的实现。 4. 完成上级领导交代的其他工作任务。 任职要求： 1. 具有扎实的物理和半导体器件制备、加工、测试等方面的基础知识。 2. 熟悉各类半导体器件测试设备的使用和维护，熟练掌握编程语言和数据分析软件。 3. 能够适应较为严格的操作流程和管理要求，严谨细致。 4. 具有较强的团队协作精神和沟通能力，并乐于接受新的技术挑战。