前期白班,后期根据生产情况进行倒班排班
邀请能适应倒班、加班,配合工厂生产的投递!
岗位职责
1. 负责半导体行业精密零部件的CNC加工工艺分析与编程工作,依据3D模型、2D图纸及技术要求,编制高效、精准的加工程序
2. 参与产品加工工艺方案制定与优化,结合半导体材料特性(如陶瓷、石英等),选择适配的刀具、切削参数及工装夹具,解决编程及加工过程中的技术难题,提升加工效率、降低不良率。
3. 负责程序的模拟验证、首件试切跟踪与程序调试,协同生产部门完成样品及批量生产的程序落地,记录编程过程中的技术要点、参数调整方案,形成标准化技术文档。
4. 对接设计、工艺、生产等部门,明确产品加工需求,反馈编程过程中发现的图纸问题或工艺优化建议,保障生产流程顺畅衔接;参与新产品导入的编程技术支持,推动量产转化。
5. 维护CNC编程数据库,整理优化现有加工程序,沉淀行业专属编程技巧与工艺方案,持续提升编程标准化、模块化水平;配合质量部门分析加工质量异常,提供编程层面的改进措施。
任职要求
1. 学历与专业:大专及以上学历(学信网可查),机械设计制造及其自动化、数控技术、模具设计与制造等相关专业,具备半导体行业CNC编程经验者优先。
2. 技能要求:
熟练掌握FANUC、Siemens、Mitsubishi等主流CNC系统编程逻辑,精通G/M代码,能独立完成复杂曲面、高精度零部件的铣削、车削等多工序编程;
熟练使用UG、Mastercam、PowerMILL等专业编程软件,具备3D模型处理、刀具路径规划、干涉检查的实操能力,能根据半导体材料特性优化刀具路径;
熟悉半导体精密零部件加工工艺,了解陶瓷、钨钢、特种合金等半导体常用材料的切削性能,能针对性制定编程方案,确保加工精度与表面质量;
3. 经验要求:
3年以上CNC机加工编程工作经验,其中至少1年半导体行业相关岗位经验,熟悉半导体设备零部件、晶圆治具等产品的加工流程者优先;
有高精密CNC机床(如3轴加工中心)编程经验者优先。