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职位描述
硬件测试
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电子/半导体/集成电路
1.高中及以上学历。
2.精通BGA 、QFN、0201等精密封装元器件的手工焊接与返修技巧。操作规范,焊点质量高。
3.精准识别元器件封装,熟悉元器件类型和参数。
4.熟悉操作万用表、示波器、LCR电桥及老化测试设备等等。
5.能看懂基础原理图、具有良好的问题分析与解决能力。
6.编写和整理硬件设计文档,确保文档的完整性和准确性。
7.具备较强的团队合作精神,良好的沟通表达能力,工作态度积极主动、认真负 责。
8.有充电宝,无线充从业经验者优先录取。
工作地点
宝安区深圳市大拇指通讯科技有限公司
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