VR硬件结构设计工程师

岗位职责
· 硬件结构需求转化与方案设计：配合产品经理，将VR/AR眼镜/头盔的产品需求（如便携性、佩戴舒适性、显示适配性、外观形态）转化为硬件结构技术方案，负责产品整体结构、核心部件（光学系统、显示面板、传感器模组、电池）的结构布局与装配设计，确保方案满足性能、成本、量产及用户体验要求
· 核心结构与光学适配研发：主导VR/AR硬件结构关键技术的研发与验证，重点负责光学系统的结构适配，包括镜片固定结构设计、光学路径预留与校准、视场角（FOV）适配优化，解决光学畸变、成像偏移等结构相关问题；优化显示面板的安装结构，保障屏幕平整度与显示稳定性
· 结构与部件适配设计：负责头戴式设备的佩戴结构（头带、面罩、调节机构）设计，优化重量分布与贴合度，提升长时间佩戴舒适性；设计手柄、交互组件的结构形态与装配方式，确保结构强度与交互操作便捷性；适配传感器、主控模块等核心元器件的安装结构，预留接口与散热空间
· 原型验证与结构迭代：负责硬件结构原型机的设计、打样、组装与测试，配合测试工程师完成结构可靠性、环境适应性、佩戴舒适性等测试，排查结构松动、受力不均、装配困难等问题，输出结构测试报告并完成迭代优化
· 量产落地与质量管控：主导结构DFM（可制造性设计）、DFT（可测试性设计），协同供应链、生产团队制定生产工艺、装配流程、工装夹具方案，确保结构设计符合量产要求；跟踪量产过程中的结构质量问题（如装配偏差、结构变形、部件损耗），输出改进方案并推动落地；协同采购团队完成结构件、元器件的选型与供应商适配
· 技术文档与专利沉淀：编写结构设计文档（结构图纸、装配手册、BOM表、结构测试规范），建立结构研发知识库；跟踪VR/AR硬件结构领域前沿技术（如轻量化材料、一体化结构、光波导结构适配），推动技术创新；参与结构相关发明专利的撰写与申报
任职要求
核心要求
· 学历背景：本科及以上学历，机械设计制造及其自动化、机械电子工程、光学工程、工业设计（结构方向）等相关专业优先
· 工作经验：3年以上智能硬件结构设计经验，必须具备VR眼镜/头盔、AR/MR眼镜等头戴式智能硬件的结构研发项目经验（需提供具体项目案例），熟悉结构设计从方案输出到量产落地的全流程
· 技术能力：
o 精通结构设计工具：熟练使用SolidWorks、Pro/E、UG等3D设计软件，精通2D工程图绘制，具备复杂装配体设计、公差分析经验
o 核心适配能力：深入了解VR/AR硬件核心部件（菲涅尔镜片、Fast LCD/Micro OLED显示面板、6轴IMU传感器、轻量化电池）的结构特性与安装要求，具备光学系统结构适配、显示面板装配设计经验
o 工艺与材料认知：熟悉塑胶、五金、硅胶等常用结构材料的特性与选型逻辑，精通注塑、冲压、CNC等生产工艺，能根据量产需求优化结构设计
o 测试与验证：掌握结构可靠性测试方法，了解VR/AR设备结构相关测试标准（如佩戴疲劳、结构强度、环境适应性），能配合完成测试并解决相关问题
能力素质
· 具备较强的结构问题分析与解决能力，能独立应对结构研发、量产中的复杂技术难点（如光学适配偏差、装配困难、结构变形）
· 具备良好的跨团队沟通能力，能高效协同产品、光学、电子、供应链、生产团队推进项目，确保结构设计与各环节适配
· 具备成本意识与量产思维，能在结构性能、佩戴体验与生产成本、量产效率间找到最优平衡
· 严谨细致，注重细节把控，能提前预判结构设计中的潜在问题并规避
加分项
· 有光波导显示技术、Micro LED显示技术相关产品的结构设计经验，熟悉其结构适配难点者
· 具备VR/AR设备轻量化结构设计、散热结构设计经验，能解决设备重量过重、长时间运行发热导致的结构变形问题者
· 曾任职于雷鸟、Pico、NOLO、Meta（Oculus）、HTC Vive等VR/AR头部企业，参与过量产机型结构研发者
· 有结构供应链资源整合经验，能主导结构件降本、优化生产工艺或解决量产产能问题者
· 拥有VR/AR硬件结构相关发明专利或核心技术成果者