硬件负责人

岗位职责
1、主导项目硬件整体方案设计，核心负责结构设计与电路设计全流程，包括元器件选型、原理图绘制、PCB Layout、结构建模与优化，确保硬件方案符合项目需求、工业场景适配性及稳定性。
2、负责硬件样品打样、测试、调试，解决样件测试过程中出现的结构、电路相关问题，优化设计方案，提升硬件性能与可靠性。
3、配合公司算法团队，完成硬件与算法的适配调试，确保硬件模块能高效支撑算法落地，保障项目整体进度。
4、负责硬件相关技术文档的编写、整理与归档，包括设计方案、测试报告、BOM清单等，规范硬件开发流程。
5、对接供应链、生产环节，跟进硬件生产进度，把控生产质量，确保硬件产品批量交付符合项目标准。
6、配合项目整体规划，合理安排硬件开发进度，协同团队完成项目阶段性目标及最终交付。
任职要求
1、学历要求：本科及以上学历，电子工程、机械设计、自动化、电气工程等相关专业。
2、工作经验：1-3年硬件开发相关工作经验，有实际硬件产品开发经验，完整参与或负责过至少1件落地产品，能独立承担硬件产品开发。
3、核心能力：熟练掌握结构设计（如SolidWorks、AutoCAD等设计工具）和电路设计（如Altium Designer、AD等工具），能独立完成原理图、PCB设计及结构建模。
4、专业知识：熟悉电子元器件特性、PCB Layout设计规范、结构力学基础，了解工业场景硬件防护（防尘、防水、抗干扰）设计要求。
5、能力素养：具备较强的问题解决能力、沟通协调能力，工作严谨负责，有良好的团队协作意识，能高效推进项目硬件开发工作，承受一定的项目压力。
- 基础福利：朝九晚六、 周末双休、 五险一金、带薪年假、法定节假日正常休假、节日福利、项目奖金等。