微机电系统（MEMS）压力芯片研发工程师

1-2万

厦门集美区
1-3年
本科
全职
招1人

CMOS工艺MEMS芯片MEMS加工工艺结构力学、流体力学、热学仿真独立与晶圆厂对接工艺问题BICMOS工艺MEMS工艺

一、岗位工作内容：

1、负责MEMS压力芯片的结构设计，仿真优化，版图绘制及BOM输出，确保芯片满足压检测精度，响应速度，稳定性等指标要求；

2、熟悉微机电系统加工工艺，能与晶圆厂高效对接，解决芯片流片过程中的设计与工艺兼容性问题，跟进流片进度及良率优化；

3、负责编写与完善各类各类研发文件，参与芯片样品的封装测试、可靠性试验，分析测试数据，定位并解决设计及工艺相关问题；

4、完成上级领导交办的其他工作；

二、任职资格要求

1、学历要求：本科一批及以上学历，硕博优先；

2、专业要求：微电子，半导体，微机电系统，材料科学，机诛类等相关专业；

3、知识要求：具有扎实的机械、电子、物理化学、半导体等相关知识，毕设或者论文，有微机电(MEMS)芯片设计相关经营的优先。

4、经验要求：3年及以上压力芯片设计相关工作经验(优秀硕士应届生可放宽)；

5、工作技能要求：COMSOL仿真软件、L-Edit等掩模版制图软件的优先；熟悉结构力学、流体力学、热学仿真；具备微机电系统(MEMS)芯片制造工艺基础，熟悉微机电系统(MEMS)加工工艺,了解工艺参数对芯片性能的影响，能独立与晶圆厂对接工艺问题。

6、个人特质要求：具有较强学习能力，能够学习新事物，主动进行相关知识学习，做事不拖沓；具有较强的沟通协调能力，语言表达能力；具有拼搏奋斗的精神，有担当，具有使命感；具有团队合作精神；英语4级及以上；

厦门集美区罗普特科技园B栋705室

公司介绍

青祁（厦门）半导体有限有限公司成立于2025年12月，位于国家级火炬园厦门厦门火炬高新区（翔安）产业园舫山南路809号，是一家深耕高端传感器领域的硬科技企业，专注于压力、加速度、温度等高精度传感器芯片、模组及配件的研发设计、生产制造与市场销售，构建了 “核心芯片与材料自主研发 — 专业流片协作 — 特种封装自研” 的特色化产业布局，是国内少数聚焦传感核心技术与高端封装工艺的专业技术型厂商。青祁（厦门）半导体有限公司以MEMS（微机电系统）核心技术为基础，核心芯片完全自主设计，深度融合传统半导体精密加工原理与微机械特种工艺特性，确保芯片的高精度感知性能与场景适配性；芯片制造环节依托成熟可靠的半导体制造产能，保障芯片的稳定供应与品质可控；封装环节则掌握自主研发的特种封装工艺，通过定制化封装方案实现芯片性能的最大化释放，形成 “设计 - 流片 - 封装” 的核心能力闭环，构筑了差异化技术壁垒。产品主要聚焦在航天航空、医疗、工业等高壁垒、高附加值关键领域：航天航空领域，为空气动力学实验、风洞测试、燃气轮机及航空发动机进气道试验等严苛场景提供高可靠传感核心部件；医疗领域，成为呼吸机、颅内压导管等精密医疗器械的核心配件供应商，助力医疗设备精准运行；工业领域，配套于半导体设备量测模块等高端工业装备，为精密制造场景提供稳定精准的感知解决方案。青祁（厦门）半导体坚持弘扬“诚信、协作、敬业、激情”的企业文化，认真贯彻“质量第一，客户至上，精益求精，追求卓越”的质量方针，以为客户提供优质的产品和优良的服务为己任，致力于打造中国最有影响力的半导体器件提供商。【企业文化】使命：员工幸福，客户满意；【公司薪酬福利】 *享有五险一金（养老、医疗、工伤、失业、生育、住房公积金）； *享有年终奖、各种法定节假日的礼金/礼品； *享有各种有薪假：年假、婚假、产假、丧假等； *享有国家各种法定节假日； *享有各种培训福利；