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半导体销售

5000-10000元
  • 洛阳涧西区
  • 1-3年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

芯片企业客户 政府客户电子/半导体/集成电路
一、岗位职责
1. 负责半导体封装用焊球、焊柱、微焊料等高端封装材料的市场开拓、客户开发及销售目标达成。
2. 对接封测厂、功率器件厂、IC 设计公司、半导体封装代工厂等目标客户,推进样品送测、可靠性验证、产线导入、量产供货全流程。
3. 深入理解客户封装工艺,精准匹配焊球/焊柱材质、尺寸、纯度、共晶成分等技术要求,提供材料解决方案。
4. 负责商务谈判、报价、合同签订、订单下达、交付跟进及应收账款回收,维护长期客户关系。
5. 跟踪行业技术趋势、竞品动态、客户扩产计划与认证节点,输出市场信息与销售策略建议。
6.按要求完成客户档案、拜访记录、销售报表等日常管理工作。
二、任职要求
1. 本科及以上学历,材料、微电子、电子封装、冶金、化工、市场营销等相关专业优先。
2. 1年以上半导体封装材料/焊料/焊球/焊柱相关销售或技术支持经验,有封测厂客户资源优先。
3. 熟悉半导体封装工艺流程,了解BGA/CSP/FC 等封装形式,理解焊球/焊柱的关键指标(直径、圆度、成分、拉伸/剪切强度、耐温性等)。
4. 具备技术型销售能力,能独立对接客户采购、工艺、质量部门,推进项目落地。
5. 目标感强,抗压能力好,能适应出差,具备优秀的沟通、谈判与项目管理能力。
6. 了解 IATF16949、ISO9001、半导体行业合规及供应链基本逻辑者优先。
三、核心胜任力
• 封装材料(焊球/焊柱)产品与工艺理解能力
• 客户开发、送样认证、量产导入全流程操盘能力
• 商务谈判与回款管理能力
• 市场信息收集与竞品分析能力

工作地点

洛阳市涧西区周山大道名门世家15楼

职位发布者

刘凌锐/人事经理

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