半导体销售

一、岗位职责
1. 负责半导体封装用焊球、焊柱、微焊料等高端封装材料的市场开拓、客户开发及销售目标达成。
2. 对接封测厂、功率器件厂、IC 设计公司、半导体封装代工厂等目标客户，推进样品送测、可靠性验证、产线导入、量产供货全流程。
3. 深入理解客户封装工艺，精准匹配焊球/焊柱材质、尺寸、纯度、共晶成分等技术要求，提供材料解决方案。
4. 负责商务谈判、报价、合同签订、订单下达、交付跟进及应收账款回收，维护长期客户关系。
5. 跟踪行业技术趋势、竞品动态、客户扩产计划与认证节点，输出市场信息与销售策略建议。
6.按要求完成客户档案、拜访记录、销售报表等日常管理工作。
二、任职要求
1. 本科及以上学历，材料、微电子、电子封装、冶金、化工、市场营销等相关专业优先。
2. 1年以上半导体封装材料/焊料/焊球/焊柱相关销售或技术支持经验，有封测厂客户资源优先。
3. 熟悉半导体封装工艺流程，了解BGA/CSP/FC 等封装形式，理解焊球/焊柱的关键指标（直径、圆度、成分、拉伸/剪切强度、耐温性等）。
4. 具备技术型销售能力，能独立对接客户采购、工艺、质量部门，推进项目落地。
5. 目标感强，抗压能力好，能适应出差，具备优秀的沟通、谈判与项目管理能力。
6. 了解 IATF16949、ISO9001、半导体行业合规及供应链基本逻辑者优先。
三、核心胜任力
• 封装材料（焊球/焊柱）产品与工艺理解能力
• 客户开发、送样认证、量产导入全流程操盘能力
• 商务谈判与回款管理能力
• 市场信息收集与竞品分析能力