工艺工程师

8000-15000元

职位描述

半导体封装激光焊接PFEMA精密设备装配设备电子/半导体/集成电路电子设备制造通用设备制造

岗位职责：

1.从新产品立项后的机械设计阶段开始介入并持续跟踪产品情况，参与光路设计、光学性能设计，生产工艺制定、主要测试及检测参数设置，确保新设计产品的可生产性及合理性，确保产品设计与生产制程无缝对接。

2.根据产线支撑能力配合RD完成产品各项设计，完成PFEMA编写。

完成新产品试产pilot run及相关PFC WI VIA TL等工艺文件编写。

3.对新产品试产数据进行收集统计及分析，协助RD找出root cause及相应修改措施。

4.针对新设计产品设置新的工作平台及操作工艺，对旧工序及工艺进行改善及升级。

5.对产品转CA状态进行相关技术支持及做出相应培训。

6.主导新工艺、新技术的开发。

任职要求：

1.光学、光电子科学与技术、化学、应用物理、材料、电子信息等相关专业本科及以上学历，2年及以上工作经验。

2.熟悉半导体封装、测试、激光焊接、耦合、电阻焊、胶水等工艺优先。

3.良好的跨部门沟通能力和团队协作精神。

双流区智能感知(成都)创新中心

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