数字后端工程师（初级）

【岗位职责】
・负责芯片的物理设计，包括floorplan，place&route, timing 和physical signoff
・与团队合作，跟进项目指标完成进度，确保项目计划按时推进完成
・定期向公司相关决策人汇报项目进展，做好相应预案
・参加公司制定的培训计划，确保成长与业务前沿同步
・完成上级领导交代的其他工作事宜
【任职要求】
・熟悉车规芯片后端设计
・需要根据项目需求阶段性出差驻场
・微电子、电子工程、集成电路等相关专业本科及以上学历，3年左右后端工作经验
・熟悉深微纳米工艺
・熟练使用后端工具，包括PR工具，Timing signoff工具，LVS DRC signoff工具
・具有一定的编程能力，熟悉python、tcl 、perl、shell等
・严谨务实，有责任心和上进心，良好的团队精神，良好的价值观
・有扎实的专业基础和持续学习的能力，追求卓越的奋斗者，愿意与公司一起成长
【工作地点】
无锡市新吴区国家软件园6期北冕座B
【工作时间】
双休；弹性上下班制度,每天3个时间段供选择
8:30-17:30
9:00-18:00
9:30-18:30
【薪资】
具体薪资根据工作经验和年限面谈
【公司情况与岗位亮点】
・我们专注于先进工艺下超大规模芯片定制设计与IP及芯粒解决方案，参与业界领先的高性能芯片项目
・我们的核心团队具备超过20年的先进工艺超大规模芯片全流程设计经验
・我们提供竞争力的薪酬和福利体系：六险一金，餐补交通补贴，项目奖金，年终绩效奖金（15薪），驻场家属交通补贴，团建，下午茶
・我们提供弹性工作机制，可以自主安排工作时间，支持远程/混合办公，实现工作与生活的平衡。我们相信优秀的人才需要自由的空间来创造最大价值。公司推行以信任为基础的弹性工作制和项目驱动文化，关注你的输出而非坐班时间，没有僵化的考勤，只有明确的项目目标和交付节点。你的绩效取决于项目成果和质量。
・我们以明确的项目目标为核心，给你充分的发挥空间，清晰的项目里程碑与成果奖励，你的贡献直接可见
・我们有完善的培训体系与清晰的职业发展路径，通过系统化的课程和实战项目持续扩充知识储备与技能边界，还能获得资深导师的针对性辅导，确保你的成长与业务前沿同步
【岗位加分项】
・.熟悉 DC 等综合工具，具备前后端协同优化经验
・熟悉Fusion compiler和Innovus
・熟悉Power Signoff工具
・熟悉top design planning
・熟悉DDR PCIE等常见IP
・有 16nm 及以下 FinFET 工艺项目经验优先