职位描述
PCB硬板阻抗HDI半导体/芯片
1、有3年以上CAM制作工作经验，熟悉阻抗高多层，HDI盲埋孔全套资料制作；
2、熟悉PCB专业英语，理解客户设计意图；
3、对生产工具的管控有一定的了解；
4、熟练本岗位相关软件。
2、熟悉PCB专业英语，理解客户设计意图；
3、对生产工具的管控有一定的了解；
4、熟练本岗位相关软件。
工作地点
宝安区深圳捷多邦科技有限公司
工作地点
公司信息
深圳捷多邦智能科技有限公司
未融资 · 500-999人 · 半导体/芯片
已审核
公司介绍
公司以智能制造为核心驱动力，构建覆盖PCB制造、SMT贴装、元器件供应至成品交付的一站式制造体系，形成“工艺全面、品质稳定、交付高效、服务可靠”的系统化优势，致力于为全球电子制造客户提供高可靠的一站式PCBA解决方案。工厂具备成熟稳健的多层板与高精密制造能力，PCB最高可制作40层，全面覆盖HDI盲埋孔、IC载板、高频高速板等核心技术领域，并支持陶瓷基板、金属基板、FPC及刚挠结合板等多品类产品制造。SMT贴装日产能达1200万点，后焊产能50万点/日，实现PCB制造与贴装装配的高效协同。凭借完善的品质管理体系与快速响应机制，在人工智能、汽车电子、医疗设备、工业控制、新能源等关键领域，长期为众多行业头部客户提供可靠的产品与服务，成为其值得信赖的制造合作伙伴。公司核心团队由电子制造领域资深专家组成，平均拥有十年以上实战经验，持续通过工艺优化与制造创新，保障每一个项目高效、稳定落地。我们始终坚信：真正的制造实力，源于长期、稳定、可验证的可靠交付
工商信息
企业名称 深圳捷多邦智能科技有限公司
企业类型 有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资）
法人代表 吴振兴
经营状态 存续
成立时间 2023-06-28
注册资本 500万元
认证资质
营业执照信息
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