硬件主管

核心职责：
1. 负责核心硬件方案评审，主导主控板、电机驱动板等关键模块的器件选型与原理图设计；牵头技术攻关，解决硬件开发中的可靠性、EMC、信号完整性等核心问题。
2. 团队建设与项目管理：负责硬件团队的建设、管理与人才培养，提升团队技术实力。把控项目进度，协调资源，确保硬件开发任务按时高质量完成。负责硬件开发成本控制，通过平台化、模块化设计提升复用率，实现成本优化。
3. 产品化与质量保证：
推动硬件产品从原型到量产的全过程，主导试产、验证与品质提升。
建立并完善硬件研发流程与质量体系，输出规范的技术文档。
4. 跨部门协同：与结构、软件、算法等团队紧密合作，确保整机系统性能。协同供应链团队完成物料选型、供应商技术对接与风险管控。
任职要求：
1、学历与经验：电子工程、自动化等相关专业本科及以上学历，6年以上硬件开发经验，有团队管理或带人经验优先。
2、技术能力：精通ARM架构嵌入式系统设计，熟悉X5、X86或其他多核处理器平台者更佳。具备高速电路、电源管理、信号完整性设计与分析能力。
3、熟练使用相关原理图和PCB设计工具；熟悉EMC/安规设计与整改，有产品量产经验。
4、行业经验：有机器人、智能硬件、新能源汽车或相关领域硬件开发经验。
禾禾智能分析：职位最新进展？客户最看重的点是什么？
岗位最看重：5-8年硬件开发经验，精通ARM架构嵌入式系统设计，有机器人、智能硬件、新能源汽车或相关领域硬件开发经验。
所属行业:
汽车零部件及配件
学历要求:
本科
薪资福利
年薪范围:
52-75万 15薪