版图工程师

1. 负责芯片版图的器件布局、布线绘制，涵盖模拟、数字及数模混合芯片版图

2. 完成版图物理验证（LVS、DRC、ERC等），解决版图设计中的参数、匹配等问题；

3. 参与芯片封装方案的讨论与优化，配合封装测试团队完成版图与封装的适配工作，保障量产良率；

4. 负责版图相关文档的编写与归档，记录设计过程中的关键参数与问题，形成标准化设计规范；

5. 配合前端设计工程师，跟进流片过程中的版图相关问题，协助完成芯片调试与优化，依托公司成熟设计流程提升工作效率。

6.完成上级交办的其他相关工作

任职资格：

1. 专科及以上学历，微电子、集成电路、电子科学与技术等相关专业，1年及以上芯片版图设计经验，有全定制版图设计经验者优先；

2. 熟悉版图设计工具（Cadence Virtuoso、Calibre等），了解半导体工艺规则，熟悉180nm到12nm各类工艺节点者优先；

3. 具备扎实的版图设计基础知识，能独立完成模块级、TOP级版图设计与物理验证，理解器件物理原理；

4. 了解模拟、数字电路基本原理，能配合前端工程师优化版图布局，提升芯片综合性能；

5. 具备严谨细致的工作态度、良好的沟通能力，能按时完成项目任务，适应项目进度要求。

福利待遇： 带薪年假（满1年5天，逐年递增）、节日福利、餐补、交通补贴、通讯补贴；定期技术培训、一对一导师指导、清晰的职级晋升通道，可参与公司核心项目研发，享受项目奖金、年终奖金，优秀者可获得期权激励，依托公司行业资源提升个人技术竞争力。