职位描述
半导体/芯片电子设备制造
任职要求:初中以上学历,认真踏实、吃苦耐劳、工作细腻、责任心强、学习能力强、有上进心、温和细心。
按工程师要求协助工作,主要负责IC芯片焊接,如:QFN,TQFP封装等,熟练使用电烙电,热风枪,万用表等常用工具。居住布吉南湾街道附近者优先。
按工程师要求协助工作,主要负责IC芯片焊接,如:QFN,TQFP封装等,熟练使用电烙电,热风枪,万用表等常用工具。居住布吉南湾街道附近者优先。
工作地点
深圳龙岗区南湾街道南岭村黄金北路17号

工作地点

公司信息
深圳市凯芯微科技有限公司
未融资 · 20人以下 · 半导体/芯片、半导体/芯片
已审核
公司介绍
集成电路技术研究,电子产品技术开发,电路板的技术服务。
工商信息
企业名称 深圳市凯芯微科技有限公司
企业类型 有限责任公司(自然人独资)
法人代表 曹芳
经营状态 存续
成立时间 2018-07-02
注册资本 5万元
认证资质
营业执照信息
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