**-**元
本科 5-10年 试制生产 工艺设计 封装工艺 切割工艺 DISCO 减划 激光开槽 芯片封装 半导体/芯片 电子设备制造 技能培训

岗位职责:1、负责减薄、背金及划片工艺的技术和生产管理,满足公司生产达成率;2、负责减薄、背金及划片工序设备的保养维护;3、负责减薄、背金及划

5-10年 · 本科
民营100-299人半导体/芯片
本科 3-5年 工艺设计 电气设计 电气机械/电力设备 通用设备制造 其他新能源

岗位职责:1、负责空气能热泵、液冷温控产品电控装配工艺开发,编制电控装配SOP、线束工艺、检验规范、作业指导书;2、评审电控设计可制造性,优化电

3-5年 · 本科
民营500-999人其他新能源
大专 3-5年 工艺设计 半导体/芯片

岗位职责:1、产品制程文件制作;2、制程数据统计分析异常,并进行改善;3、PCBA制程工序作业培训;4、完成上级分配的其他任务。岗位要求:1、有网络产

3-5年 · 大专
民营500-999人物联网
**-**元
本科 1-3年 工艺设计 封装工艺 SMT工艺 装配工艺 电源 电气机械/电力设备

岗位职责:1、负责公司3C产品制程评估、工艺分析及测量,优化生产流程布局与效率;2、编制并维护标准作业流程(SOP)、过程流程图(PMP)、过程失效模式

1-3年 · 本科
民营100-299人仪器仪表
**-**元
大专 3-5年 工艺设计 储能

岗位职责:1.负责新产品研发工艺评审,测试设备(FCT/ATE/老化)评估、调试及SOP制作维护;产线电性异常处理及各类设备故障排除,确保测试工站正常

3-5年 · 大专
民营1000-9999人储能
本科 5-10年 工艺设计 焊接工艺 装配工艺 SMT工艺 半导体/芯片 电子电路基础元件/模组 通信/网络设备

岗位职责1.负责微组装产品工艺开发、导入及优化,编制工艺文件、作业指导书等资料。2.熟悉并参与粘接、键合、共晶、钎焊、微电装、封焊等工序的工艺

5-10年 · 本科
民营100-299人电子电路基础元件/模组
大专 3-5年 工艺设计 电气设计 试制生产 电镀工艺 SMT工艺 封装工艺 新能源/燃油车零部件 新能源/燃油整车研发制造 消费电子/智能硬件

岗位职责:1、电子仪表工艺报价2、主导工艺优化(工装、工序整台)效率提升,提升作业效率3、对产线平衡率进行优化,满足前期规划需求4、协助生产、品

3-5年 · 大专
民营1000-9999人新能源/燃油车零部件
**-**元
本科 1-3年 装配工艺 半导体/芯片

岗位职责:1.负责微波产品的微组装工艺设计、新产品试制及工艺评审;2.负责微波产品设计图纸的工艺审查、确保其可制造性;3.负责微波产品作业指

1-3年 · 本科
其他100-299人半导体/芯片
**-**元
本科 3-5年 工艺设计 SMT工艺 装配工艺 焊接工艺 半导体/芯片 电子设备制造 健身房 节假日发放 发放员工礼品 员工团建 周末双休 五险一金 绩效奖金 包住 交通补助 带薪年假 节日福利 餐补

工艺工程师负责新产品导入和产品变更的工艺流程,对工序过程能力进行提升和品质改善。主要工作1、负责新产品导入和产品变更的工艺流程设计、验

3-5年 · 本科
民营100-299人半导体/芯片
**-**元
大专 1-3年 工艺设计 试制生产 SMT工艺 PCB工艺 裸板工艺 电路板 金属制品/机加工 电气机械/电力设备 工业自动化/机器人

业务方向:PCB板、裸板工艺、印制电路板关键技能方向:刚性PCB加工工艺、PCB制作流程、PCB印制电路板、铜箔、压合板、蚀刻、钻孔、沉铜、电镀岗位要求:1

1-3年 · 大专
港澳台公司10000人以上软件/IT服务
**-**元
本科 3-5年 样机试制工艺转化与技术交底 生产现场工艺指导与问题解决 工艺设计 船舶/航空/航天/军工

负责航空发动机全权限数字电子控制器(FADEC)及机载电子产品的制造工艺开发、装配工艺编制、焊接工艺优化、生产过程工艺指导与工艺质量管控。衔

3-5年 · 本科
民营20-99人船舶/航空/航天/军工
**-**元
本科 3-5年 试制生产 工艺设计 新产品导入 NPI SMT工艺 焊接工艺 装配工艺 电气机械/电力设备 家电批发/零售/贸易 计算机硬件 团建
新余 渝水区 水西镇

岗位职责:1、负责新产品、新材料、新工艺的导入,对导入及时性、有效性负责;2、负责量产产品工艺维护(含生产、售后),对量产产品工艺有效性、合理性

3-5年 · 本科
港澳台公司1000-9999人家具/家居/办公制造
**-**元
本科 5-10年 消费电子/智能硬件
威海 荣成市 崂山街道

参与新产品开发设计论证,主导产品制造可行性评审、提出可行性需求及方案负责新项目的工艺方案开发、工艺参数制定及优化、负责工艺设计变更的评

5-10年 · 本科
民营10000人以上消费电子/智能硬件
本科 1-3年 装配工艺 光电子 电源行业 通信设备 五险一金 节日福利 定期体检 高温补贴 全勤奖 项目奖金 员工食堂 多次晋升机会 绩效奖励 项目绩效奖励

岗位职责:1、编制产品的工艺文件,制定材料消耗定额,测定产品生产的标准工时;2、根据工艺需要,设计并安装工艺装备,负责对工艺设备的验证和改进

1-3年 · 本科
中外合资1000-9999人半导体/芯片
本科 5-10年 SMT工艺 工艺设计 半导体/芯片 电子设备制造

一、岗位职责:1、新产品导入:制订新产品导入管理制度,建立及完善产品工艺规范,前置到项目立项阶段,帮助研发在EP\PP阶段纠正设计缺陷,使设计符

5-10年 · 本科
民营100-299人电气机械/电力设备
本科 5-10年 半导体/芯片 电子设备制造
西安 长安 郭杜

1.产品工艺开发:负责柔直换流阀(MMC子模块、阀段、阀塔)成套装配工艺、IGCT压接均力工艺、水冷管路工艺、绝缘装配工艺、EMC/屏蔽工艺的规划与文件

5-10年 · 本科
民营1000-9999人光伏
大专 5-10年 焊接工艺 工艺设计 成型工艺 半导体/芯片

【Purpose】Analyzeandsolveproductionengineeringandnewprojectqualificationissueswiththeobjectiveofensureingnewprojectandmigrationproj

5-10年 · 大专
外商独资10000人以上半导体/芯片
本科 1-3年 装配工艺 医疗设备/器械/耗材

岗位职责:1.负责跟进产品生产现场电子异常问题处理,确保良率达成;2.快速准确的应对各种生产过程中电子问题品质异常;3.针对电子异常问题,组

1-3年 · 本科
民营300-499人医疗设备/器械/耗材
本科 5-10年 工艺设计 半导体/芯片 技能提升

1.负责完成单板(PCBA)新产品工艺需求分析,根据产品需求提出相应的工艺对策,制定工艺方案;2.负责完成设计工艺性审查;3.负责完成新产品单板工

5-10年 · 本科
民营500-999人半导体/芯片
本科 5-10年 工艺设计
成都 郫都 郫筒

工作职责1、负责载荷产线现场日常工艺,衔接研发工艺与产线工艺,落地工艺要求到产线、开展下层SOP编写、培训。2、负责和前端研发工艺师对接工艺技

5-10年 · 本科
民营500-999人船舶/航空/航天/军工

减划工程师 **-**元 查看薪资

  • 南京·浦口区
  • 5-10年
  • 本科
  • 招1人
南京睿芯峰电子科技有限公司 /天使轮 · 100-299人 · 半导体/芯片、半导体/芯片

职位描述

试制生产工艺设计封装工艺切割工艺DISCO减划激光开槽芯片封装半导体/芯片电子设备制造
岗位职责:
1、负责减薄、背金及划片工艺的技术和生产管理,满足公司生产达成率;
2、负责减薄、背金及划片工序设备的保养维护;
3、负责减薄、背金及划片异常分析及改善措施的落实;
4、负责新产品、新工艺、新材料的评估开发和技术文件编制;
5、负责减划外协供应商的能力评估;
5、负责对本工序工程和生产人员进行技能培训。
任职要求:
1、5年及以上减划工作经验,机械、电子、自动化等相关专业本科或以上学历;
2、熟悉DISCO刀片类型、熟悉激光开槽工艺;熟悉DISCO减划设备者优先考虑;
3、熟悉减划常见异常类型和解决措施;
4、熟练使用OFFICE工具,动手及学习能力强,有较强的抗压能力和良好的团队精神。

职位发布者

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崔美荣 在线
人事经理 · 南京睿芯峰电子科技有限公司

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南京*******************
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公司信息

南京睿芯峰电子科技有限公司

天使轮 · 100-299人 · 半导体/芯片、半导体/芯片 已审核 已审核

16 个在招职位

公司介绍

南京睿芯峰电子科技有限公司(简称睿芯峰),注册时间:2021年1月22日,注册地址:南京浦口开发区;注册资本:1.8亿,由浦口经济开发区、新潮集团以及团队共同组建。 公司专注于集成电路高可靠封装业务,包含陶瓷封装、塑料封装(基板类和框架类)及基于倒装(FC)SIP封装,为集成电路设计单位在GPU、FPGA、DSP、AD/DA等领域提供高可靠的封装制程一站式服务。具体制程包括封装设计、减薄、金属化、划片、装片、封帽/包封、切筋成型等组装工艺。 我们的创业团队是由一群具有创新意识、拥有共同价值观、有着不同专业知识背景的朝气蓬勃的年轻人和具有丰富阅历的行业领军人物共同组成,致力于将公司打造为高可靠封装领域的标杆企业!

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