封装工程师招聘_封装工程师人才招聘信息

1.5-2万

封装工艺

封装测试

封装设计

芯片封装

SiP

AutoCAD

一.岗位职责1.根据产品需求，选用合适的封装结构和工艺进行封装图纸设计；2.根据产品需求，完成与封装厂生产工艺沟通，并撰写相关文档；3.协助对

成都·武侯·肖家河

3-5年

本科

振芯科技

已上市

上市公司

500-999人

半导体/芯片

陈女士·招聘专员

高回复率

立即沟通

1.5-2万

封装工艺

封装测试

电池封装

职位描述岗位职责：1）负责钙钛矿组件封装工艺、原材料选型调研和导入；2）负责钙钛矿组件稳定性测试和数据监控；3）承担新产品研发相关工作；4）负

东莞·大朗镇

1-3年

本科

润世华新能源股份有限公司

最佳雇主

股份制企业

500-999人

光伏

田超·人事经理

高回复率

立即沟通

2.1-3.5万

芯片封装

封装工艺

封装测试

岗位职责:1.MEMS封装方案设计与评估。根据MEMS器件（声学、压力、惯性、光学等传感器/执行器）的功能需求，制定芯片级(CSP)、SiP系统级、陶瓷/金属壳

北京·怀柔

3-5年

本科

清华大学精密仪器系

事业单位

1000-9999人

学术/科研

吴宇·工艺与设备负责人

高回复率

立即沟通

1.3-2.5万·15薪

封装工艺

封装测试

光学器件封装

芯片封装

激光器封装

LED封装

LGA

SiP

FC

ANSYS

职位描述（1）产品转移与工艺设置——30%1）从研发场地到无锡场地的转移流程。2）与研发团队合作，在无锡完成设备及工艺的建立与验收。（2）流程优化——

无锡·新吴·梅村

1-3年

本科

英创人才服务(上海)有限公司

合资

300-499人

人力资源

郝瑜·人才经纪人-经营性招聘服务

12小时内回复可能性大

立即沟通

1-1.5万

封装工艺

QFN

BGA

封装良率提升

封装材料国产化

工艺异常解决

工作职责1.负责晶圆封装工艺的设计与优化，制定标准化作业流程，提升封装良率与生产效率。2.操作封装设备（如键合机、划片机、塑封机等），完成晶圆

青岛·市北·河西

3-5年

本科

山东鸿视微电子科技有限公司

上市公司

300-499人

半导体/芯片

白女士·HR人事专员

高回复率

立即沟通

2-4万

封装工艺

封装设计

1.**封装厂认证与供应商管理**：-负责封装代工厂的审核与认证，评估其工艺能力、质量体系（如ISO/IATF16949）、设备能力及ESD管控水平。-制定封装

上海·青浦·香花桥

3-5年

本科

青岛聚能创芯微电子有限公司

A轮

民营

20-99人

半导体/芯片

王静·人事专员

今日活跃

立即沟通

1-1.5万

封装工艺

芯片封装

光学器件封装

激光器封装

LED封装

岗位职责：1.开发半导体激光芯片封装工艺；2.设计半导体激光器结构及封装治具；3.开发激光器测试平台，制定测试方案和测试标准；4.封装产品失效

宝鸡·渭滨区·高家镇

3-5年

本科

聚瑞芯光电有限公司

民营

100-299人

半导体/芯片

李女士·办公室主任

12小时内回复可能性大

立即沟通

1.4-1.8万·17薪

封装工艺

制订测试工艺现场管理工作计划，及时完成工艺及体系文件的编制、更新及换版,对执行施行情况进行督导；根据系统需求及设计编制测试方案，制定

无锡·宜兴·屺亭

3-5年

本科

无锡亚欧管理咨询有限公司

B轮

民营

20-99人

货运物流

李女士·招聘专员

5分钟内回复可能性大

立即沟通

面议

封装工艺

芯片封装

塑封

MOLD

1.负责工艺性文件的新建和维护；2.负责处理QRR、Hold批次产品。准确分析原因，制定、落实、跟踪、评估、呈报改善措施3.负责客户认证性产品的生产，提

无锡·新吴·梅村

1-3年

本科

华润微电子有限公司

最佳雇主

国企

10000人以上

半导体/芯片

虞女士·招聘主管

24小时前有回复

立即沟通

1.8-3万

封装工艺

封装设计

芯片封装

LED封装

岗位职责（一）封装工艺与技术研发（约60%）1.封装方案设计与开发：负责公司EPLED芯片（单芯多波长芯片、Superchip芯片等）的封装方案设计，涵盖COB、

东莞·大朗镇

3-5年

本科

唐山市青年民营企业家协会

社会团体

20人以下

社会团体与公益组织

李莫·HRBP

高回复率

立即沟通

9000-16000元

封装工艺

LED封装

设备操作与调试

问题解决能力

跨部门协作

工作职责1.主导先进封装工艺的开发与迭代，负责封装技术方案设计及流程优化。2.与制程部门协同制定设计规则并推动落地，保障封装工艺的可制造

武汉·蔡甸·大集

3-5年

大专

武汉云琦精密制造有限公司

20-99人

半导体/芯片

吴女士·人事专员

6小时内回复可能性大

立即沟通

1-2万·13薪

贴片

封装工艺

关键工作内容：1、负责贴片区域的工艺及设备管理，如新产品的开发、文件的编订、设备的维护保养、设备的调试及验收等；2、负责贴片区域的员工培养及

成都·成华·龙潭

3-5年

本科

成都火炬模块集成技术有限公司

其它

20-99人

电子电路基础元件/模组

何女士·人事经理

高回复率

立即沟通

1-2万

封装工艺

封装设计

光学器件封装

ANSYS

AutoCAD

ORIGINLAB

柔性封装

【企业背景】1.技术壁垒：出身国内顶尖高校国家级实验室，研发产品打破国外技术垄断，核心指标国际领先，手握独有差异化技术护城河。2.赛道前景：切

长沙·岳麓·麓谷

经验不限

硕士

长沙纤鸿光电科技有限公司

20人以下

新材料

刘女士·总经理助理

16小时前有回复

立即沟通

1.5-3万

封装测试

封装工艺

封装设计

芯片封装

MEMS传感器封装

LGA

ANSYS

COMSOL

岗位职责1、封装方案开发：负责MEMS传感器/执行器（压力、惯性、光学、超声等）封装开发，根据产品需求完成晶圆级（WLP）、芯片级（CSP）、陶瓷/金属封装

无锡·滨湖·雪浪

3-5年

本科

无锡北微传感科技有限公司

民营

100-299人

半导体/芯片

陈女士·人事专员

今日活跃

立即沟通

1.5-2万

光器件

光通信

耦合

封装

岗位描述：1.熟悉光通信半导体激光器，光电探测器等工作原理和结构类型；2.熟悉光通信光器件的结构原理，光路和结构设计，等；3.熟悉各种光通信用

武汉·江夏·豹澥

5-10年

本科

武汉华工正源光子技术有限公司

优选雇主

国企

1000-9999人

通信/网络设备

欧女士·人力资源专员

高回复率

立即沟通

1.5-3万

芯片封装

封装工艺

封装测试

Summary:MonitoranddevelopsupplierqualitywithbestTQRDC(Technology,Quality,Response,DeliveryandCost)performance.监控和提高封装厂在技

成都·郫都·红光

5-10年

本科

MPS(成都芯源系统有限公司)

已上市

外商独资

1000-9999人

半导体/芯片

丁女士·HR

今日回复1次

立即沟通

6000-10000元·13薪

封装工艺

封装测试

封装设计

光学器件封装

激光器封装

岗位职责：1、收集行业发展的最新技术信息，指导开发方向和开发设计；负责产品开发试样工作产工艺的改良建议；2、指导技术员对量产的项目制定标准

常州·武进·南夏墅

1年以下

本科

常州瀚镓半导体有限公司

其它

20-99人

半导体/芯片

诸女士·HR

12小时内回复可能性大

立即沟通

1-1.5万

封装工艺

封装测试

芯片封装

工作职责1.负责晶圆封装工艺的设计与优化，制定标准化作业流程，提升封装良率与生产效率。2.操作封装设备（如键合机、划片机、塑封机等），完成晶圆

青岛·市北·河西

3-5年

本科

山东鸿视微电子科技有限公司

上市公司

300-499人

半导体/芯片

张女士·招聘专员

高回复率

立即沟通

1.5-3万·13薪

封装工艺

封装设计

岗位职责1、负责陶瓷封装电镀药水配方开发与优化，攻克高端封装电镀核心技术；2、开发陶瓷专用前处理药水，优化陶瓷金属化界面结合性能，解决界面

成都·金牛·金泉

3-5年

硕士

成都三环科技有限公司

最佳雇主

上市公司

10000人以上

电子电路基础元件/模组

吕先生·人力资源专员

6小时内回复可能性大

立即沟通

8000-16000元·13薪

封装工艺

封装测试

光学器件封装

激光器封装

工作职责：1.配合PE制作样品、试样技术支持及结果分析；2.配合QA处理客户投诉的技术支持；3.负责生产工艺的改善，生产设备的提效及优化，成熟产品

常州·武进·南夏墅

5-10年

大专

常州瀚镓半导体有限公司

其它

20-99人

半导体/芯片

诸女士·HR

12小时内回复可能性大

立即沟通