数字后端设计
岗位职责:1、负责MCU/SOC芯片的数字中后端设计和物理实现工作,包括DC、DFT、APR、STA、PV、PA等signoff工作;2、参与项目启动时的前端设计的技术评
西安·长安·郭杜
3-5年
本科
民营
10000人以上
新能源/燃油整车研发制造
高女士·招聘专员
30分钟内回复可能性大
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1.1-1.3万·13薪

Java
Python
云计算平台后端开发
分布式系统优化
云原生技术落地
CPLD芯片
DSP芯片
DDR芯片
工作职责1.负责云计算平台数字后端系统的架构设计与核心模块开发,保障系统的高可用性与可扩展性。2.参与分布式系统的性能优化与故障排查,解
南宁·青秀·津头
3-5年
本科
民营
300-499人
云计算
李飞喜·人事经理
刚刚活跃
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数字后端设计
数字后端验证
岗位职责:1、参与数字集成电路的后端设计流程,包括布局规划、布线、时序优化、功耗分析及验证等工作。2、与前端设计团队紧密合作,确保设计满足性
苏州·工业园区
经验不限
本科
20-99人
半导体/芯片
曹女士·人事经理
12小时内回复可能性大
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数字后端设计
SoC芯片
ASIC芯片
MCU芯片
TCL
Synopsys
ICCompiler
SOC Encounter
岗位职责:1、负责从RTL到GDSII、布局布线等工作2、独立完成芯片的P&R,数字版图的布局规划,时钟树设计,布线优化,时序收敛等;3、负责全芯片的PPA
深圳·南山·粤海
1-3年
本科
民营
20-99人
半导体/芯片
王女士·行政
12小时内回复可能性大
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数字后端设计
ASIC芯片
DDR芯片
SoC芯片
PCIE芯片
MCU芯片
Cadence
Synopsys
ICCompiler
P&R
岗位职责:1、能够独立负责中等复杂度模块从Netlist到GDSII的完整物理实现,包括Floorplan、PowerPlanning、Place、CTS、Route和时序收敛。2、独立完
上海·浦东·唐镇
3-5年
本科
民营
100-299人
半导体/芯片
吴女士·招聘主管
12小时内回复可能性大
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数字后端设计
1.负责完成模块级(BlockLevel)或中小规模芯片从逻辑综合(Synthesis)、布局规划(Floorplan)、布局(Placement)、时钟树综合(CTS)到布线(Routing)
深圳·龙岗·平湖
1-3年
本科
民营
100-299人
半导体/芯片
杨娜·人事经理
5分钟内回复可能性大
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岗位职责:1、负责开发数字后端设计,包括顶层布局、电源地规划、线网布局;2、与前端设计人员合作,优化设计实施的时序/面积/功耗,静态时序分析;3、
西安·雁塔·漳浒寨
经验不限
硕士
民营
20人以下
半导体/芯片
豆丽娜·人事经理
3日内活跃
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数字后端设计
岗位职责:1、参与数字集成电路的后端设计流程,包括布局规划、布线、时序优化、功耗分析及验证等工作。2、与前端设计团队紧密合作,确保设计满足性
上海·浦东·张江
3-5年
本科
20-99人
半导体/芯片
刘政·人事专员
昨日活跃
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1.2-1.6万·14薪

Verilog
Cadence
数字后端设计
数字后端验证
SOC芯片
Synopsys
岗位职责:1、完成netlist到GDS的全流程工作;2、完成floorplan,place&route,timingclosure,poweranalysis,physicalverification3、有一定的debu
上海·浦东·花木
经验不限
本科
民营
100-299人
半导体/芯片
谢先生·HR经理
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Cadence
数字后端设计
SoC芯片
职位描述:完成从NetlisttoGDSII芯片全流程后端物理设计及验证,负责数字电路综合、布局布线、时钟分析、时序修正、电源和信号完整性分析、物理验
海口·美兰·演丰
经验不限
本科
20-99人
半导体/芯片
高女士·人事经理
12小时内回复可能性大
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数字后端设计
岗位职责1.独立全流程负责32位低功耗MCU数字后端设计,涵盖布局规划(Floorplan)、电源规划(PowerPlan)、布局布线(Placement&Routing)、时钟树综
上海·浦东·张江
5-10年
本科
民营
20-99人
半导体/芯片
王女士·人事主管
3日内活跃
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岗位职责:1.负责芯片后端全流程物理设计,涵盖Floorplan、Placement、CTS、Routing、PhysicalVerification等核心环节,确保设计符合性能、功耗、面
北京·丰台·看丹
10年以上
本科
上市公司
1000-9999人
通信/网络设备
周女士·招聘主管
刚刚活跃
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Cadence
数字后端设计
数字后端验证
1)完成从NetlisttoGDSII芯片全流程后端物理设计及验证,包括实现block/topfloorplan/APR/PV/PI/STA。2)负责根据后端的实际APR情况,协助前端做
成都·双流·华阳
3-5年
学历不限
20-99人
半导体/芯片
高女士·人事经理
12小时内回复可能性大
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2.2-4万·14薪

数字后端设计
岗位职责:1.完成netlist到GDS的全流程工作,完成floorplan,place&route,timingclosure,poweranalysis,physicalverification。2.有一定的debug
成都·郫都·红光
3-5年
本科
民营
100-299人
半导体/芯片
杨娜·人事经理
5分钟内回复可能性大
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CPU芯片
一、数字后端-SOC设计组1、通用后端的PD设计师(PhysicalDesign)2、先进工艺经验3、3-5年经验二、数字后端-SOC设计组1、CPU/NPU/GPU/低功耗方向2、
广州·黄埔·联和
3-5年
本科
民营
100-299人
产业互联网平台
李青魏·人才经纪人-经营性招聘服务
6小时内回复可能性大
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数字后端设计
AI芯片
岗位职责:1、能够独立负责中等复杂度模块从Netlist到GDSII的完整物理实现,包括Floorplan、PowerPlanning、Place、CTS、Route和时序收敛。2、独立完
上海·浦东·张江
3-5年
本科
民营
100-299人
半导体/芯片
李女士·HR
昨日活跃
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数字后端设计
数字后端验证
岗位职责:1、负责SOC芯片/ASIC芯片从netlist到tap-out的全流程工作;2、与前端设计人员共同协商解决物理设计过程中遇到的问题,优化设计方案;3、
深圳·龙岗·平湖
经验不限
硕士
其它
20-99人
半导体/芯片
唐巧·招聘经理
7日内活跃
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数字后端设计
1、熟悉数字后端RTL到GDSII的基本流程,了解每个步骤(place,CTS,route,opt)的具体内容2、熟悉掌握Cadence,Synospys公司的常用的数字后端EDA软
深圳·龙岗·平湖
经验不限
本科
润和软件
优选雇主
上市公司
1000-9999人
软件/IT服务
李海玲·招聘专员
6小时内回复可能性大
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数字后端设计
ASIC芯片
DDR芯片
SoC芯片
PCIE芯片
MCU芯片
Cadence
Synopsys
ICCompiler
P&R
岗位职责:1、能够独立负责中等复杂度模块从Netlist到GDSII的完整物理实现,包括Floorplan、PowerPlanning、Place、CTS、Route和时序收敛。2、独立完
西安·雁塔·丈八沟
3-5年
本科
民营
100-299人
半导体/芯片
吴女士·招聘主管
12小时内回复可能性大
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数字后端设计
数字后端验证
岗位职责:负责ASIC芯片设计交付及提供相关工艺/工程技术支撑,对交付产品的质量、进度、成本负责;1、负责ASIC芯片从RTL到GDSII的详细物理设计与
深圳·龙岗·平湖
经验不限
硕士
其它
20-99人
半导体/芯片
唐巧·招聘经理
7日内活跃
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