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清空筛选条件 （1）
WLCSP封装工程师（CIS方向）

2-4万·14薪

济南·历城·港沟
5-10年
本科
歌尔股份
最佳雇主
股份制企业
10000人以上
电子/半导体/集成电路
魏女士·HRBP
6小时内回复可能性大
立即沟通
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封装贴片工程师（SMT/DA/DBC）

1.5-2.5万·14薪

封装工艺
功率模块封测
IGBT/MOSFET/TO
SolidWorks
MATLAB
Minitab
SMT/DA/DBC
PINK焊接
真空回流焊
INFOTECH
上海
5-10年
本科
恒诺微电子（嘉兴）有限公司
已上市
外商独资
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
陆爱宏·高级招聘主管
刚刚活跃
立即沟通
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塑封工艺工程师

1.3-2万·14薪

封装工艺
功率模块
成都·金堂·淮口
5-10年
大专
成都士兰半导体制造有限公司
已上市
民营
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
文劲杰·人事经理
13小时前有回复
立即沟通
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工艺工程师（半导体封装-后段工序）

8000-16000元·14薪

芯片封装
封装工艺
SOP/SOIC
PLCC
QFN
SiP
成都·武侯·肖家河
3-5年
本科
成都市汉桐集成技术股份有限公司
B轮
民营
100-299人
电子/半导体/集成电路
唐女士·综合部
立即沟通
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DP PE（磨划工程师）

8000-15000元·14薪

封装工艺
QFN
DFN
IGBT
MOSFET
SolidWorks
Minitab
DIE SAW
BG
研磨切割
上海
3-5年
本科
恒诺微电子（嘉兴）有限公司
已上市
外商独资
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
陆爱宏·高级招聘主管
刚刚活跃
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封装测试工程师

1.1-1.3万

封装测试
芯片封装
上海·青浦·赵巷
1-3年
大专
软通动力信息技术(集团)股份有限公司
已上市
上市公司
10000人以上
互联网
李女士·招聘专员
12小时内回复可能性大
立即沟通
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封装设计研发工程师

7000-12000元·13薪

芯片封装
济南·长清·平安
经验不限
本科
济南晶恒电子有限责任公司
国企
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
宋女士·HR
20小时前有回复
立即沟通
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BG/Saw PE(研磨切割工艺工程师）

8000-15000元·14薪

封装工艺
DFN
QFN
IGBT/MOSFET
Minitab
SolidWorks
ANSYS
BG/SAW
研磨切割
DIE SAW
苏州
3-5年
本科
恒诺微电子（嘉兴）有限公司
已上市
外商独资
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
陆爱宏·高级招聘主管
刚刚活跃
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封装工程师

2-4万·14薪

封装工艺
北京·海淀·学院路
经验不限
硕士
北京灵童半导体有限公司
A轮
民营
20-99人
电子/半导体/集成电路
李思·人事经理
19小时前有回复
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液晶器件封装工程师

面议

光学器件封装
芯片封装
激光器封装
MEMS传感器封装
LED封装
汽车电子封装
武汉·江夏·豹澥
1-3年
本科
中软国际
已上市
上市公司
10000人以上
计算机软件
袁女士·招聘专员
3小时内回复可能性大
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封装贴片工程师（SMT/DA/DBC）

1.5-2.5万·14薪

封装工艺
功率模块封测
IGBT/MOSFET/TO
SolidWorks
MATLAB
Minitab
SMT/DA/DBC
PINK焊接
真空回流焊
INFOTECH
苏州
5-10年
本科
恒诺微电子（嘉兴）有限公司
已上市
外商独资
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
陆爱宏·高级招聘主管
刚刚活跃
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先进封装研发工程师（应届生方向）

1-1.5万

封装工艺
芯片封装
光学器件封装
封装测试
封装设计
南通·通州·金新
经验不限
硕士
制局半导体(江苏)有限公司
民营
100-299人
电子/半导体/集成电路
沈女士·人事经理
18小时前有回复
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制造助理工程师(J10205)

6000-10000元·13薪

封装工艺
METAL
PHOTO
RECON
成都·郫都·德源
1-3年
大专
成都奕成集成电路有限公司
民营
500-999人
电子/半导体/集成电路
田先生·HR
今日回复1次
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封装贴片工程师（SMT/DA/DBC）

1.5-2.5万·14薪

封装工艺
功率模块封测
IGBT/MOSFET/TO
SolidWorks
MATLAB
SMT/DA/DBC
PINK焊接
真空回流焊
INFOTECH
嘉兴·秀洲区·新塍镇
5-10年
本科
恒诺微电子（嘉兴）有限公司
已上市
外商独资
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
陆爱宏·高级招聘主管
刚刚活跃
立即沟通
收藏
封装工艺工程师（双休）

1-1.1万

封装工艺
贴片
上海·青浦·赵巷
1-3年
本科
软通动力信息技术(集团)股份有限公司
已上市
上市公司
10000人以上
互联网
叶女士·招聘顾问
17小时前有回复
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测试/封装技术员

7000-8000元

芯片封装
南京·浦口·顶山
经验不限
本科
南京中质人才科技有限公司
其它
20-99人
企业服务
李雨阳·人事主管
高回复率
立即沟通
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BG/Saw PE(研磨切割工艺工程师）

8000-15000元·14薪

封装工艺
DFN
QFN
IGBT/MOSFET
Minitab
SolidWorks
ANSYS
BG/SAW
研磨切割
DIE SAW
上海
3-5年
本科
恒诺微电子（嘉兴）有限公司
已上市
外商独资
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
陆爱宏·高级招聘主管
刚刚活跃
立即沟通
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LED封装工程师

7000-10000元·13薪

芯片封装
LED封装
南昌·青山湖
3-5年
本科
南昌硅基半导体科技有限公司
其它
100-299人
电子/半导体/集成电路
宋女士·人事
今日回复11次
立即沟通
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DBC封装技术员

8000-15000元·14薪

封装工艺
厦门·集美·侨英
3-5年
本科
宏发
已上市
股份制企业
10000人以上
电子/半导体/集成电路
吴阿达·招聘管理
高回复率
立即沟通
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封测技术员-半导体行业-不倒班

6000-10000元

封装测试
封装工艺
封装设计
芯片封装
光学器件封装
激光器封装
东莞·大朗镇
1-3年
本科
外企德科数字技术有限公司
合资
10000人以上
专业技术服务
周青青·人事经理
3小时内回复可能性大
立即沟通
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