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清空筛选条件 （1）
BG/Saw PE(研磨切割工艺工程师）

8000-15000元·14薪

封装工艺
DFN
QFN
IGBT/MOSFET
Minitab
SolidWorks
ANSYS
BG/SAW
研磨切割
DIE SAW
上海
3-5年
本科
恒诺微电子（嘉兴）有限公司
已上市
外商独资
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
陆爱宏·高级招聘主管
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液晶器件封装工程师

面议

光学器件封装
芯片封装
激光器封装
MEMS传感器封装
LED封装
汽车电子封装
武汉·江夏·豹澥
1-3年
本科
中软国际
已上市
上市公司
10000人以上
计算机软件
袁女士·招聘专员
3小时内回复可能性大
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塑封工艺工程师

1.3-2万·14薪

封装工艺
功率模块
成都·金堂·淮口
5-10年
大专
成都士兰半导体制造有限公司
已上市
民营
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
文劲杰·人事经理
17小时前有回复
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SMT Engineer(功率模块封测）

1.5-2万·14薪

封装工艺
功率模块封装
IGBT/MOSFET/TO
SolidWorks
MATLAB
Minitab
INFOTECH
DBC
上海
5-10年
本科
恒诺微电子（嘉兴）有限公司
已上市
外商独资
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
陆爱宏·高级招聘主管
今日回复1次
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测试/封装技术员

7000-8000元

芯片封装
南京·浦口·顶山
经验不限
本科
南京中质人才科技有限公司
其它
20-99人
企业服务
李雨阳·人事主管
高回复率
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半导体封装工程技术经理

1.6-2.5万·13薪

封装工艺
功率器件封装
AUTO
MGP
成都·金堂·白果
10年以上
大专
成都士兰半导体制造有限公司
已上市
民营
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
文劲杰·人事经理
17小时前有回复
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DP PE（磨划工程师）

8000-15000元·14薪

封装工艺
QFN
DFN
IGBT
MOSFET
SolidWorks
Minitab
DIE SAW
BG
研磨切割
嘉兴·秀洲区·新塍镇
3-5年
本科
恒诺微电子（嘉兴）有限公司
已上市
外商独资
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
陆爱宏·高级招聘主管
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激光工程师（封装方向）

1.3-1.8万

封装工艺
封装测试
封装设计
西安·长安·细柳
3-5年
本科
卓镭激光
B轮
民营
100-299人
电子/半导体/集成电路
程女士·HR
高回复率
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硅麦封装电子工程师

1.2-2万

封装工艺
硅麦封装
封装设计
封装测试
长沙·长沙·黄花
5-10年
本科
长沙大微半导体有限公司
民营
100-299人
电子/半导体/集成电路
严女士·人事经理
高回复率
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功率模块真空焊接工艺工程师（DBC/Pink）

1.5-2.5万·14薪

封装工艺
芯片封装
DFN
QFN
SOP/SOIC
TO/IGBT/MOSFET
SolidWorks
Minitab
DBC/PINK
功率模块真空焊接
上海
5-10年
本科
恒诺微电子（嘉兴）有限公司
已上市
外商独资
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
陆爱宏·高级招聘主管
今日回复1次
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封装测试工程师

9000-15000元·13薪

DFN
QFN
芯片封装
封装工艺
ANSYS
Saber
Minitab
苏州·工业园区
1-3年
本科
上海骐骥极创电子科技有限公司
B轮
股份制企业
100-299人
电子/半导体/集成电路
陈先生·人力资源经理
今日活跃
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封装工程师

5000-10000元

ASSY
芯片封装
半导体
PCB
焊接
芯片
北京·海淀·上地
1-3年
大专
上海聚跃检测技术有限公司
民营
100-299人
电子/半导体/集成电路
刘静一·人事经理
12小时内回复可能性大
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封装贴片工程师（SMT/DA/DBC）

1.5-2.5万·14薪

封装工艺
功率模块封测
IGBT/MOSFET/TO
SolidWorks
MATLAB
Minitab
SMT/DA/DBC
PINK焊接
真空回流焊
INFOTECH
上海
5-10年
本科
恒诺微电子（嘉兴）有限公司
已上市
外商独资
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
陆爱宏·高级招聘主管
今日回复1次
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封装工程师助理

6000-9000元

封装工艺
封装测试
芯片封装
MEMS传感器封装
陶瓷封装
晶圆级封装
杭州·桐庐·城南
1-3年
本科
杭州海康威视数字技术股份有限公司
最佳雇主
上市公司
10000人以上
人工智能
张先生·人事经理
高回复率
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封装工程师

1.5-2.5万

封装工艺
西安·长安·郭杜
5-10年
本科
陕西亚成微电子股份有限公司
已上市
股份制企业
100-299人
电子/半导体/集成电路
王女士·人事
12小时内回复可能性大
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DP PE（磨划工程师）

8000-15000元·14薪

封装工艺
QFN
DFN
IGBT
MOSFET
SolidWorks
Minitab
DIE SAW
BG
研磨切割
上海
3-5年
本科
恒诺微电子（嘉兴）有限公司
已上市
外商独资
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
陆爱宏·高级招聘主管
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封装工艺工程师（双休）

1-1.1万

封装工艺
贴片
上海·青浦·赵巷
1-3年
本科
软通动力信息技术(集团)股份有限公司
已上市
上市公司
10000人以上
互联网
叶女士·招聘顾问
21小时前有回复
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制造助理工程师(J10205)

6000-10000元·13薪

封装工艺
METAL
PHOTO
RECON
成都·郫都·德源
1-3年
大专
成都奕成集成电路有限公司
民营
500-999人
电子/半导体/集成电路
田先生·HR
今日活跃
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封装贴片工程师（SMT/DA/DBC）

1.5-2.5万·14薪

封装工艺
功率模块封测
IGBT/MOSFET/TO
SolidWorks
MATLAB
SMT/DA/DBC
PINK焊接
真空回流焊
INFOTECH
嘉兴·秀洲区·新塍镇
5-10年
本科
恒诺微电子（嘉兴）有限公司
已上市
外商独资
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
陆爱宏·高级招聘主管
今日回复1次
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LED封装工程师

7000-10000元·13薪

芯片封装
LED封装
南昌·青山湖
3-5年
本科
南昌硅基半导体科技有限公司
其它
100-299人
电子/半导体/集成电路
宋女士·人事
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