无机材料研发工程师

1.3-2.6万·13薪

无机非金属材料
成都·金牛·金泉
1-3年
硕士
民营
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
石女士·HRBP
高回复率
立即沟通
收藏
无机粉体研发

1.3-1.8万·13薪

德阳·旌阳区·八角井街道
1-3年
硕士
民营
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
石女士·HRBP
高回复率
立即沟通
收藏
材料工艺设计
仿真设计
高分子材料
复合材料
功能材料
成都·金牛·金泉
经验不限
硕士
民营
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
石女士·HRBP
高回复率
立即沟通
收藏
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