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清空筛选条件 （1）
封装测试工程师

1.2-2万

封装工艺
封装测试
宜昌·西陵区·窑湾街道
3-5年
本科
湖北瑞磁科技有限公司
天使轮
民营
20-99人
仪器仪表制造
郭女士·招聘者
刚刚活跃
立即沟通
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微组装工艺工程师（2026校招）

1.3-2万

封装工艺
南京·栖霞·尧化
经验不限
硕士
南京誉葆科技股份有限公司
民营
100-299人
电子/半导体/集成电路
陆先生·人力资源部
4小时前有回复
立即沟通
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封测工程师

8000-10000元

封装测试
合肥·蜀山·南岗
3-5年
本科
合肥矽普半导体科技有限公司
天使轮
民营
20-99人
电子/半导体/集成电路
王春云·人事经理
12小时内回复可能性大
立即沟通
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封装结构工程师（压力传感器项目）

1-1.5万·14薪

封装工艺
MEMS传感器封装
金华·东阳市·南马镇
1-3年
本科
花园金波科技股份有限公司
其它
500-999人
电子/半导体/集成电路
施军纲·人事经理
3小时内回复可能性大
立即沟通
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光电器件封装设计工程师

1-1.5万

北京·朝阳·劲松
经验不限
本科
康冠光电
民营
20-99人
电子/半导体/集成电路
杨作运·副总经理
16小时前有回复
立即沟通
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封装工艺工程师

9000-18000元

封装设计
芯片封装
ANSYS
封装方案评估
工艺流程指导
新技术开发
上海·青浦·金泽
1-3年
大专
软通动力信息技术(集团)股份有限公司
最佳雇主
上市公司
10000人以上
互联网
张先生·招聘顾问
今日回复50+次
立即沟通
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封装工程师

8000-13000元

南昌·青山湖·京东镇
3-5年
大专
江西联创光电科技股份有限公司
已上市
上市公司
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
黄先生·招聘经理
52分钟前回复
立即沟通
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光电器件封装工艺工程师

7000-10000元

封装设计
封装工艺
北京·朝阳·劲松
经验不限
大专
康冠光电
民营
20-99人
电子/半导体/集成电路
杨作运·副总经理
16小时前有回复
立即沟通
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光器件封装工艺工程师（武汉上班）

9000-15000元

芯片封装
光学器件封装
激光器封装
MEMS传感器封装
封装测试
封装工艺
封装设计
郑州·中原·石佛
1-3年
本科
软通动力信息技术(集团)股份有限公司
最佳雇主
上市公司
10000人以上
互联网
孙芳·招聘经理
6小时内回复可能性大
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封装工程师

2-4万·14薪

封装工艺
北京·海淀·学院路
经验不限
硕士
北京灵童半导体有限公司
A轮
民营
20-99人
电子/半导体/集成电路
李思·人事经理
刚刚活跃
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封装设计工程师(结构热仿真方向)

1-2万

封装设计
芯片封装
BGA
QFN
COMSOL
ANSYS
合肥·蜀山·南岗
1-3年
本科
本源量子计算科技(合肥)股份有限公司
B轮
股份制企业
300-499人
计算机软件
姚女士·HR
高回复率
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封装工程师

1-1.5万

芯片封装
光学器件封装
激光器封装
封装工艺
深圳·龙岗·平湖
3-5年
大专
软通动力信息技术(集团)股份有限公司
最佳雇主
上市公司
10000人以上
互联网
彭女士·招聘经理
6小时内回复可能性大
立即沟通
收藏
半导体封测工艺工程师

1-2万

封装工艺
封装测试
封装设计
激光器封装
西安·未央·六村堡
3-5年
硕士
西安镭特电子科技有限公司
民营
20-99人
电子/半导体/集成电路
逯晶·人事经理
12小时内回复可能性大
立即沟通
收藏
先进封装助理工程师

7000-12000元

封装工艺
封装测试
芯片封装
BGA
芯片倒装工艺
SolidWorks
合肥·蜀山·南岗
经验不限
本科
本源量子计算科技(合肥)股份有限公司
B轮
股份制企业
300-499人
计算机软件
姚女士·HR
高回复率
立即沟通
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半导体封装工程师

1.1-1.8万

封装工艺
回流焊接 印刷 WB 点胶塑封
上海·青浦·赵巷
1-3年
本科
软通动力信息技术(集团)股份有限公司
最佳雇主
上市公司
10000人以上
互联网
人才驿站·高级招聘专员
12小时内回复可能性大
立即沟通
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半导体封测工程经理

3-5万

封装工艺
封装测试
威海·环翠区·凤林街道
10年以上
本科
日月新半导体(威海)有限公司
外商独资
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
孙荣荣·人事经理
12小时内回复可能性大
立即沟通
收藏
封装工程师

7000-14000元

封装工艺
封装测试
芯片封装
BGA
AutoCAD
漳州·芗城区·石亭街道
5-10年
大专
福建民翔半导体有限公司
天使轮
民营
100-299人
电子/半导体/集成电路
张麟英·人事经理
12小时内回复可能性大
立即沟通
收藏
半导体封装工程师

1-1.8万

封装工艺
封装测试
汽车电子封装
封装
塑封
切筋成型
研磨
半导体封装
上海·青浦·赵巷
1-3年
本科
软通动力信息技术(集团)股份有限公司
最佳雇主
上市公司
10000人以上
互联网
杨正军·高级招聘顾问
高回复率
立即沟通
收藏
封装工程师

1.8-3万·14薪

2.5D
3D
北京·大兴·荣华街道
3-5年
硕士
北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司
最佳雇主
合资
500-999人
电子/半导体/集成电路
汤先生·HR
今日回复1次
立即沟通
收藏
封装助理工程师

7000-11000元

封装工艺
封装测试
芯片封装
QFN
BGA
FCBGA
SolidWorks
合肥·蜀山·南岗
1-3年
本科
本源量子计算科技(合肥)股份有限公司
B轮
股份制企业
300-499人
计算机软件
姚女士·HR
高回复率
立即沟通
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