职位类别
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职位类型
公司性质
公司规模
清空筛选条件 （1）
芯片封测工程师

1-1.5万·13薪

MEMS传感器封装
封装工艺
封装测试
封装设计
芯片封装
AutoCAD
SolidWorks
QFN
PLCC
无锡·新吴·旺庄
3-5年
本科
无锡凌思科技有限公司
A轮
股份制企业
20-99人
电子/半导体/集成电路
喻女士·人事行政主管
今日回复3次
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封装工艺工程师

1-1.5万

封装工艺
深圳·龙岗·平湖
1-3年
大专
软通动力信息技术(集团)股份有限公司
已上市
上市公司
10000人以上
互联网
凌霞·招聘顾问
刚刚活跃
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封装工程师

2-4万·14薪

封装工艺
北京·海淀·学院路
经验不限
硕士
北京灵童半导体有限公司
A轮
民营
20-99人
电子/半导体/集成电路
李思·人事经理
12小时内回复可能性大
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SMT Engineer(功率模块封测）

1.5-2万·14薪

封装工艺
功率模块封装
IGBT/MOSFET/TO
SolidWorks
MATLAB
Minitab
INFOTECH
DBC
上海
5-10年
本科
恒诺微电子（嘉兴）有限公司
已上市
外商独资
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
陆爱宏·高级招聘主管
刚刚活跃
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激光封装工程师

8000-16000元

铜川·耀州区·坡头街道
1-3年
本科
陕西澳威激光科技有限公司
外商独资
100-299人
电子/半导体/集成电路
张女士·人事经理
今日活跃
立即沟通
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封装工艺工程师

1-1.3万

封装工艺
芯片封装
光学器件封装
上海·青浦·赵巷
1-3年
本科
软通动力信息技术(集团)股份有限公司
已上市
上市公司
10000人以上
互联网
荣女士·招聘经理
3小时内回复可能性大
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功率模块真空焊接工艺工程师（DBC/Pink）

1.5-2.5万·14薪

封装工艺
芯片封装
DFN
QFN
SOP/SOIC
TO/IGBT/MOSFET
SolidWorks
Minitab
DBC/PINK
功率模块真空焊接
苏州
5-10年
本科
恒诺微电子（嘉兴）有限公司
已上市
外商独资
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
陆爱宏·高级招聘主管
刚刚活跃
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封测助理工程师

8000-15000元

封装测试
AutoCAD
MATLAB
芯片封装
徐州·鼓楼区·琵琶街道
1-3年
大专
徐州光引科技发展有限公司
天使轮
合资
20-99人
电子/半导体/集成电路
石海云·人事经理
12小时内回复可能性大
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半导体封装工艺工程师（DB/WB/BM/SS）

2.3-3万

封装工艺
合肥·蜀山·高刘
经验不限
本科
北京碧博格尔科技服务有限公司
外商独资
20人以下
企业服务
席海波·猎头
12小时内回复可能性大
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SMT Engineer(功率模块封测）

1.5-2.5万·14薪

封装工艺
功率模块封装
SolidWorks
MATLAB
Minitab
INFOTECH
DBC
IGBT/MOSFET
嘉兴·秀洲区·新塍镇
5-10年
本科
恒诺微电子（嘉兴）有限公司
已上市
外商独资
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
陆爱宏·高级招聘主管
刚刚活跃
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Clip封装主管

1.5-2.5万

封装工艺
封装设计
封装测试
马鞍山·雨山区·银塘镇
5-10年
大专
安徽大鹏半导体有限公司
民营
100-299人
电子/半导体/集成电路
江女士·人资
12小时内回复可能性大
立即沟通
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晶圆键合工程师

1-1.8万·13薪

封装工艺
芯片封装
MEMS传感器封装
成都·温江·天府
1-3年
本科
成都燧石蓉创光电技术有限公司
上市公司
20-99人
电子/半导体/集成电路
陈佳玉·人事经理
3日内活跃
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封装贴片工程师（SMT/DA/DBC）

1.5-2.5万·14薪

封装工艺
功率模块封测
IGBT/MOSFET/TO
SolidWorks
MATLAB
Minitab
SMT/DA/DBC
PINK焊接
真空回流焊
INFOTECH
苏州
5-10年
本科
恒诺微电子（嘉兴）有限公司
已上市
外商独资
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
陆爱宏·高级招聘主管
刚刚活跃
立即沟通
收藏
电子元器件设计开发工程师

1.5-2.5万

封装测试
封装工艺
封装设计
芯片封装
汽车电子封装
MEMS传感器封装
广州·黄埔·联和
5-10年
本科
国星光电
已上市
国企
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
刘先生·主管
3小时前有回复
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TO封装工程师

6000-7000元

封装工艺
封装测试
芯片封装
杭州·余杭·仓前
经验不限
本科
杭州昆元量子科技有限公司
20-99人
电子/半导体/集成电路
金晓青·人事经理
高回复率
立即沟通
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封装贴片工程师（SMT/DA/DBC）

1.5-2.5万·14薪

封装工艺
功率模块封测
IGBT/MOSFET/TO
SolidWorks
MATLAB
SMT/DA/DBC
PINK焊接
真空回流焊
INFOTECH
嘉兴·秀洲区·新塍镇
5-10年
本科
恒诺微电子（嘉兴）有限公司
已上市
外商独资
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
陆爱宏·高级招聘主管
刚刚活跃
立即沟通
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半导体封装工程师

1.1-1.8万

封装工艺
回流焊接 印刷 WB 点胶塑封
上海·青浦·赵巷
1-3年
本科
软通动力信息技术(集团)股份有限公司
已上市
上市公司
10000人以上
互联网
人才驿站·高级招聘专员
1小时内回复可能性大
立即沟通
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封装工程师

2-4万·13薪

光学器件封装
LED封装
汽车电子封装
COB
BOX
封装设计
混合集成电路封装
青岛·崂山·北宅
3-5年
硕士
青岛兴航光电技术有限公司
国企
300-499人
电子/半导体/集成电路
曾女士·招聘经理
10分钟内回复可能性大
立即沟通
收藏
功率模块真空焊接工艺工程师（DBC/Pink）

1.5-2.5万·14薪

封装工艺
芯片封装
DFN
QFN
SOP/SOIC
TO/IGBT/MOSFET
SolidWorks
Minitab
DBC/PINK
功率模块真空焊接
上海
5-10年
本科
恒诺微电子（嘉兴）有限公司
已上市
外商独资
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
陆爱宏·高级招聘主管
刚刚活跃
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收藏
封装工艺工程师（后道，半导体）

1.1-1.4万

封装设计
封装工艺
汽车电子封装
激光器封装
WB
回流焊接
印刷
点胶塑封
灌封
研磨
上海·青浦·赵巷
1-3年
本科
软通动力信息技术(集团)股份有限公司
已上市
上市公司
10000人以上
互联网
李秀秀·招聘主管
高回复率
立即沟通
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