职位类别
公司行业
地点
薪资要求
学历要求
工作经验
职位类型
公司性质
公司规模
清空筛选条件 （1）
封装工艺

1-1.5万

封装工艺
封装测试
芯片封装
上海·青浦·赵巷
1-3年
本科
软通动力信息技术(集团)股份有限公司
已上市
上市公司
10000人以上
互联网
张女士·HR
高回复率
立即沟通
收藏
封装工艺工程师

2.1-3万

封装工艺
南京·江宁·秣陵
5-10年
硕士
南京国博电子股份有限公司
已上市
国企
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
李先生·HRBP
12小时内回复可能性大
立即沟通
收藏
封装设计工程师

1-2万

封装设计
芯片封装
BGA
合肥·蜀山·南岗
无经验
硕士
本源量子计算科技(合肥)股份有限公司
B轮
股份制企业
300-499人
计算机软件
姚女士·HR
高回复率
立即沟通
收藏
Clip封装工程师

1.2-2万

封装工艺
封装设计
封装测试
马鞍山·雨山区·银塘镇
3-5年
大专
安徽大鹏半导体有限公司
民营
100-299人
电子/半导体/集成电路
江女士·人资
高回复率
立即沟通
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DBC封装技术员

8000-15000元·14薪

封装工艺
厦门·集美·侨英
3-5年
本科
宏发
已上市
股份制企业
10000人以上
电子/半导体/集成电路
吴阿达·招聘管理
高回复率
立即沟通
收藏
先进封装助理工程师

7000-12000元

封装工艺
封装测试
芯片封装
BGA
芯片倒装工艺
SolidWorks
合肥·蜀山·南岗
无经验
本科
本源量子计算科技(合肥)股份有限公司
B轮
股份制企业
300-499人
计算机软件
姚女士·HR
高回复率
立即沟通
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封装工艺工程师

1-1.3万

封装工艺
芯片封装
光学器件封装
上海·青浦·赵巷
1-3年
本科
软通动力信息技术(集团)股份有限公司
已上市
上市公司
10000人以上
互联网
荣女士·招聘经理
3小时内回复可能性大
立即沟通
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半导体封装工艺工程师（DB/WB/BM/SS）

2.3-3万

封装工艺
合肥·蜀山·高刘
经验不限
本科
北京碧博格尔科技服务有限公司
外商独资
20人以下
企业服务
席海波·猎头
12小时内回复可能性大
立即沟通
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封装研发工程师

2-3万·15薪

封装
TSV
武汉·江夏
3-5年
硕士
武汉华工正源光子技术有限公司
已上市
国企
1000-9999人
通信/网络设备
胡先生·HRBP
高回复率
立即沟通
收藏
芯片封装设计工程师

1.5-3万

封装设计
芯片封装
杭州·西湖·三墩
经验不限
本科
浙江铖昌科技股份有限公司
已上市
上市公司
100-299人
电子/半导体/集成电路
洪女士·hr
30分钟内回复可能性大
立即沟通
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封装工艺工程师

1.1-1.8万

封装工艺
封装测试
封装设计
上海·青浦·赵巷
1-3年
本科
软通动力信息技术(集团)股份有限公司
已上市
上市公司
10000人以上
互联网
姜晓涵·人事经理
高回复率
立即沟通
收藏
封装工程师助理

6000-9000元

封装工艺
封装测试
芯片封装
MEMS传感器封装
陶瓷封装
晶圆级封装
杭州·桐庐·城南
1-3年
本科
杭州海康威视数字技术股份有限公司
最佳雇主
上市公司
10000人以上
人工智能
张先生·人事经理
高回复率
立即沟通
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封装工程师

1-2万

芯片封装
封装工艺
济南·历城·彩石
3-5年
大专
山东满芯电子科技有限公司
民营
20-99人
电子/半导体/集成电路
李女士·人事主管
15小时前有回复
立即沟通
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封装工艺工程师（后道）

1-1.9万

封装工艺
封装设计
芯片封装
光学器件封装
汽车电子封装
上海·青浦·赵巷
3-5年
大专
软通动力信息技术(集团)股份有限公司
已上市
上市公司
10000人以上
互联网
张婷婷·人事经理
17小时前有回复
立即沟通
收藏
LED封装工程师

7000-10000元·13薪

芯片封装
LED封装
南昌·青山湖
3-5年
本科
南昌硅基半导体科技有限公司
其它
100-299人
电子/半导体/集成电路
宋女士·人事
15小时前有回复
立即沟通
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封装工程师

1.5-2万

芯片封装
激光器封装
鹤壁·淇滨区·海河路街道
1-3年
本科
河南仕佳光子科技股份有限公司
已上市
股份制企业
1000-9999人
通信/网络设备
曹晨·人力行政部经理
21小时前有回复
立即沟通
收藏
半导体封装工艺工程师

1-1.5万

封装测试
封装工艺
封装设计
芯片封装
光学器件封装
MEMS传感器封装
DFN
印刷
回流
烧结
上海·青浦·金泽
1-3年
大专
软通动力信息技术(集团)股份有限公司
已上市
上市公司
10000人以上
互联网
孙芳·招聘经理
3小时内回复可能性大
立即沟通
收藏
器件封装工程师

1.5-2万·15薪

封装工艺
封装测试
封装设计
光学器件封装
武汉·江夏
3-5年
本科
武汉华工正源光子技术有限公司
已上市
国企
1000-9999人
通信/网络设备
胡先生·HRBP
高回复率
立即沟通
收藏
电子焊接工程师

7000-12000元

苏州·常熟·东南
1-3年
大专
蓝星光域(上海)航天科技有限公司
B轮
民营
100-299人
船舶/航空/航天/火车制造
秦栋栋·人事
高回复率
立即沟通
收藏
半导体封装检测工程师

1-1.5万

封装测试
封装检测
芯片封装
上海·青浦·赵巷
1-3年
本科
软通动力信息技术(集团)股份有限公司
已上市
上市公司
10000人以上
互联网
张女士·高级招聘顾问
12小时内回复可能性大
立即沟通
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