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清空筛选条件 （1）
微电子封装工程师

1.5万-2万·13薪

QFN SOT
西安·长安·细柳
5-10年
本科
中航富士达科技股份有限公司
国企
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
韩超·招聘主管
55分钟前回复
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封装平台运营经理

1.5万-2.5万

芯片封装
光学器件封装
MEMS传感器封装
封装工艺
封装测试
烟台·福山·古现
3-5年
本科
烟台艾睿光电科技有限公司
优选雇主
民营
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
公衍刚·运营总监
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半导体封装工程师

1万-2万·13薪

封装工艺
封装测试
芯片封装
QFN
FC
湖州·吴兴区·妙西镇
3-5年
本科
湖州汉天下电子有限公司
民营
20-99人
电子/半导体/集成电路
黄晋怡·HR
30分钟内回复可能性大
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功率模块真空焊接工艺工程师（DBC/Pink）

1万-1.8万·14薪

封装工艺
芯片封装
DFN
QFN
SOP/SOIC
TO/IGBT/MOSFET
SolidWorks
Minitab
DBC/PINK
功率模块真空焊接
苏州
3-5年
本科
恒诺微电子（嘉兴）有限公司
已上市
外商独资
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
陆爱宏·高级招聘主管
刚刚活跃
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封装质量工程师

1万-1.5万

封装工艺
芯片封装
光学器件封装
MEMS传感器封装
QFN
PLCC
烟台·福山·古现
经验不限
本科
烟台艾睿光电科技有限公司
优选雇主
民营
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
公衍刚·运营总监
今日回复5次
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塑封工程师

2万-3万

芯片封装
封装工艺
封装测试
北京·顺义·高丽营
经验不限
本科
北京国联万众半导体科技有限公司
国企
20-99人
电子/半导体/集成电路
李女士·综合部
刚刚活跃
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SMT Engineer(功率模块封测）

1万-1.8万·14薪

封装工艺
功率模块封装
SolidWorks
MATLAB
Minitab
INFOTECH
DBC
IGBT/MOSFET
嘉兴·秀洲区·新塍镇
5-10年
本科
恒诺微电子（嘉兴）有限公司
已上市
外商独资
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
陆爱宏·高级招聘主管
刚刚活跃
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半导体封装质量经理

1.5万-2.2万

烟台·福山·古现
5-10年
本科
烟台艾睿光电科技有限公司
优选雇主
民营
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
公衍刚·运营总监
今日回复5次
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高级封装工程师

2万-3万

封装工艺
封装测试
封装设计
芯片封装
SOP/SOIC
吉林市·丰满区·高新街道
5-10年
本科
深圳吉华微特电子有限公司
已上市
上市公司
500-999人
电子/半导体/集成电路
潘女士·HRBP
1小时前有回复
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DP PE(磨划工艺工程师）

1万-1.8万·14薪

封装工艺
芯片封装
汽车电子封装
DFN
QFN
SOP/SOIC
TO/IGBT/MOSFET
SolidWorks
AutoCAD
晶圆减薄研磨BG
WAFER SAW晶圆切割
苏州
5-10年
本科
恒诺微电子（嘉兴）有限公司
已上市
外商独资
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
陆爱宏·高级招聘主管
刚刚活跃
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模块开发工程师（工控）(J10332)

1.5万-3万·15薪

封装设计
芯片封装
武汉·江夏·龙泉
经验不限
本科
安徽长飞先进半导体股份有限公司
A轮
其它
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
刘先生·高级招聘专员
昨日活跃
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工艺工程师（先进封装）

1.2万-1.6万

先进封装、塑封
成都·双流·怡心
5-10年
本科
烟台睿创微纳技术股份有限公司
已上市
民营
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
左女士·HR
高回复率
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Section Manager(Power Package)

1.5万-2.5万·14薪

POWER PACKAGE
IGBT
封装测试
封装工艺
封装设计
功率模块封装
嘉兴·秀洲区·新塍镇
5-10年
本科
恒诺微电子（嘉兴）有限公司
已上市
外商独资
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
陆爱宏·高级招聘主管
刚刚活跃
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光器件封装工程师

8千-1.6万

芯片封装
光学器件封装
激光器封装
光纤通信
激光原理
光通信
光器件
武汉·江夏·豹澥
经验不限
本科
软通动力信息技术(集团)股份有限公司
D轮及以上
民营
10000人以上
互联网
辜思维·人事经理
高回复率
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SIP封装设计工程师(040019)

1.9万-3.5万·14薪

封装设计
芯片封装
MEMS传感器封装
青岛·崂山·北宅
5-10年
本科
歌尔股份
已上市
股份制企业
10000人以上
电子/半导体/集成电路
夏先生·招聘经理
高回复率
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SMT Engineer(功率模块封测）

1万-1.8万·14薪

封装工艺
功率模块封装
IGBT/MOSFET/TO
SolidWorks
MATLAB
Minitab
INFOTECH
DBC
上海
5-10年
本科
恒诺微电子（嘉兴）有限公司
已上市
外商独资
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
陆爱宏·高级招聘主管
刚刚活跃
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封装工程师

8千-1.2万·13薪

封装工艺
光学器件封装
AutoCAD
SolidWorks
玻璃封装
金属封装
镇江·京口区·丁卯街道
1-3年
本科
江东晶鼎电子元器件(镇江)有限公司
合资
100-299人
电子/半导体/集成电路
韦甜·人事经理
高回复率
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压力传感器封装结构工程师

1.5万-2万

金华·东阳市·南马镇
1-3年
本科
花园金波科技股份有限公司
其它
100-299人
金属制品业
陈聪·人事经理
12小时内回复可能性大
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功率模块真空焊接工艺工程师（DBC/Pink）

1万-1.8万·14薪

封装工艺
芯片封装
DFN
QFN
SOP/SOIC
TO/IGBT/MOSFET
SolidWorks
Minitab
DBC/PINK
功率模块真空焊接
上海
3-5年
本科
恒诺微电子（嘉兴）有限公司
已上市
外商独资
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
陆爱宏·高级招聘主管
刚刚活跃
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npi工程师

8千-1.5万

封装设计
芯片封装
QFN
BGA
LGA
FC
SiP
FCBGA
AutoCAD
成都·郫都·红光
3-5年
本科
成都万应微电子有限公司
天使轮
民营
100-299人
电子设备制造
杜超越·HR
20小时前有回复
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