本科 3-5年 VHDL System Verilog Verilog HDL 通道的原理性 专用设备制造

岗位核心目标:​​负责涡流探伤仪核心数字信号处理单元的架构设计、FPGA实现、仿真验证与性能优化。主导从算法模型到高可靠性、高性能硬件电路的

3-5年 · 本科
民营20-99人专用设备制造
本科 1-3年 VHDL XILINX FPGA 图像处理 图像算法 图像数据采集 微电子 图像传感器 半导体/芯片

岗位二:FPGA工程师图像处理你将负责:1.负责基于FPGA的“图像传感器驱动开发”和“图像数据采集”。2.实现图像预处理算法(如降噪、缺陷校正、伽马校

1-3年 · 本科
民营20-99人半导体/芯片
**-**元
本科 3-5年 研发 测试 嵌入式软件研发 嵌入式硬件研发 计算机软件 计算机硬件 半导体/芯片

岗位职责1、根据项目需求,制定硬件方案,编写设计说明书;2、负责硬件电路的详细设计(原理设计、硬件器件选型);3、负责协调PCBlayout;4、硬件调试;

3-5年 · 本科
民营20-99人船舶/航空/航天/军工
本科 3-5年 ARM处理器 单片机 电气机械/电力设备

岗位职责:1.根据产品需求开展系统方案设计,完成硬件、软件的方案规划、器件选型与设计工作;2.负责软硬件开发,独立完成电路板原理图、PCB设计,

3-5年 · 本科
民营300-499人半导体/芯片
本科 5-10年 单片机 C语言 仪器仪表 交社保 年终奖 周末双休

岗位职责:1、负责职责内的嵌入式软件设计及开发(含ARM,STM32以及FPGA);2、已有项目的方案升级、维护,程序编写及移植;3、解决客户反馈的问题,以

5-10年 · 本科
民营300-499人仪器仪表
本科 Linux FreeRTOS Android C++ C语言 嵌入式技术 嵌入式软件开发 芯片设计 BSP开发 底层驱动 半导体/芯片 提供宿舍
厦门 同安 西柯

能够最少实习半年以上,实习到毕业的优先考虑,表现良好有转正名额岗位职责:1.负责Linux内核、FreeRTOS内核及文件系统的开发、优化与维护;2.与I

经验不限 · 本科
中外合资300-499人半导体/芯片
本科 1-3年 C++

岗位职责1.负责环境监测设备(如水质、大气、土壤监测站等)数据采集系统的架构设计、核心代码编写与底层驱动开发;2.熟悉数据监测与采集的国产化

1-3年 · 本科
民营500-999人环保
本科 3-5年 硬件 ALTIUM 单片机 计算机硬件

岗位概览:ResponsibleforthelocalizedR&Dforsortingmachineandapplication.负责分拣机及其应用的本土化研发工作。岗位职责:1.Inchargeofsche

3-5年 · 本科
外商独资100-299人仪器仪表
本科 5-10年 电路设计 动力电池

岗位职责:1、5年以上头部企业储能一线研发经历;2、主导或深度参与过中大功率(≥100kW)储能变流器从概念到量产的完整开发周期;2、精通大功率PCS

5-10年 · 本科
中外合资1000-9999人动力电池
**-**元
本科 5-10年 医疗设备/器械/耗材 IVD(体外诊断)
厦门 海沧

岗位职责:1.硬件开发参与产品系统方案设计,进行硬件需求分析、技术路线评估及关键元器件选型负责仪器硬件原理图设计、PCBLayout(多层板)、制

5-10年 · 本科
中外合资500-999人IVD(体外诊断)
本科 3-5年 C语言 C++ ARM处理器 linux 通信 计算机软件 半导体/芯片

岗位三:嵌入式软件工程师(相机驱动)你将负责:1.负责相机机芯的“底层驱动开发“、“固件编写”及嵌入式Linux系统移植与优化。2.实现与上位机软件

3-5年 · 本科
民营20-99人半导体/芯片
本科 3-5年 Linux C++ C语言 嵌入式技术 嵌入式软件开发 BSP开发 芯片设计 芯片开发 底层驱动 外设驱动 半导体/芯片
厦门 同安 西柯

岗位职责:1.负责FPGA平台的软件验证与驱动测试;2.负责嵌入式Linux下各类外设驱动(如Camera、USB、SDIO、I2C、SPI、UART、Ethernet等)的开发、调试

3-5年 · 本科
中外合资300-499人半导体/芯片

FPGA开发工程师 **-**元 查看薪资

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  • 3-5年
  • 本科
厦门泰斯泰克仪器有限公司 /不需要融资 · 20-99人 · 专用设备制造

职位描述

VHDLSystem VerilogVerilog HDL通道的原理性专用设备制造
岗位核心目标:​​
负责涡流探伤仪核心数字信号处理单元的架构设计、FPGA实现、仿真验证与性能优化。主导从算法模型到高可靠性、高性能硬件电路的转化,确保仪器在高速、高精度、实时性方面的业界领先水平。
​主要职责:​​
1.架构与设计​:参与系统方案论证,负责涡流检测系统内FPGA部分的架构设计、模块划分、接口定义(如与ADC/DAC、DSP/ARM、存储器等的接口)。
2.算法硬件化​:将涡流检测中的核心数字信号处理算法(如数字正交解调、数字滤波、相位旋转、阻抗平面分析、混频、CORDIC等)进行优化,并在FPGA上实现高性能、低延迟的硬件逻辑。
3.高速数据流处理​:设计并实现高速、实时的数据采集、处理和传输通道,处理来自高速ADC的原始数据流,并满足高吞吐量要求。
4.系统集成与调试​:与硬件工程师、嵌入式软件工程师紧密协作,完成FPGA与外围电路的联调,解决信号完整性问题,优化系统时序和功耗。
5.仿真与验证​:搭建完善的仿真测试平台(基于SystemVerilog/UVM或类似方法学),编写测试用例,进行模块级和系统级功能验证、时序验证。
6.文档与维护​:编写高质量的设计文档、用户指南和技术报告,并为生产、测试及其他部门提供技术支持。
​技术要求(硬技能):​​
1.必备基础​:
l 电子工程、通信工程、微电子等相关专业本科及以上学历,3年以上FPGA开发经验。
l 精通Verilog/VHDL硬件描述语言,具备丰富的RTL设计、仿真、综合、时序分析及调试经验。
l 熟练掌握FPGA开发工具链(如Xilinx Vivado / Intel Quartus)。
l 深刻理解数字电路、信号与系统、数字信号处理理论。
2.核心专业技能​:
l ​信号处理硬件实现经验​:具有在FPGA上实现数字下变频、FIR/IIR滤波器、FFT、数字锁相放大、调制解调等模块的实战经验。
l ​高速接口开发经验​:具备高速串行接口开发能力,如JESD204B/C、PCIe、Ethernet(特别是UDP协议)、DDR3/4存储器控制器等的开发与调试经验。
l ​ADC/DAC协同设计​:熟悉高速、高精度ADC/DAC(如16位以上,100MSPS以上)与FPGA的接口设计和数据同步机制。
l ​数学算法硬件化​:有CORDIC算法、坐标变换、三角函数计算等模块的优化设计经验,这对涡流信号的相位和幅度分析至关重要。
3.优先考虑条件​:
l 有无损检测设备(特别是涡流、超声)​、高端仪器仪表、医疗影像、雷达/通信系统等产品开发经验者优先。
l 了解涡流检测基本物理原理(电磁感应、集肤效应、阻抗分析)者优先。
l 熟悉ARM SoC FPGA开发,具备软硬件协同设计经验者优先。
l 具有算法建模经验(使用MATLAB/Simulink、System Generator或HLS进行算法前期验证和原型设计)者优先。
​素质要求(软技能):​​
1.分析与解决问题​:具备极强的逻辑分析能力和解决复杂技术问题的能力。
2.质量与可靠性意识​:对代码质量、设计可靠性、时序安全有极致追求,理解工业产品的严苛要求。
3.团队协作​:优秀的沟通能力和团队协作精神,能够与跨职能团队高效合作。
4.学习与创新​:对新技术保持热情,能快速学习并应用于实际项目,有创新思维。
我们能提供:​​
l 参与高端精密仪器研发,挑战技术前沿的机会。
l 与行业专家共事,持续学习和成长的技术环境。
l 具有竞争力的薪资福利和广阔的职业发展空间。

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翁女士 在线
人事经理 · 厦门泰斯泰克仪器有限公司

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厦门**************************
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公司信息

厦门泰斯泰克仪器有限公司

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公司介绍

我司从2019年12月成立以来,一直坚持以最好的品质服务于客户,研发创新新产品。公司荣获了高新技术企业称号,守重合同等,办公环境舒适、人员相处简单、友好、经常组织聚会等娱乐项目。 1、入职缴纳五险 2、年终奖金 3、员工体检 4、旅游

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