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EVB硬件开发与测试

芯片性能验证

1、实验室EVB硬件开发与测试：负责评估板原理图设计、PCB布局审查及调试。搭建和完善实验室测试环境，对芯片性能进行全面、准确的评估。编写详细的

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9000-15000元

岗位职责1.负责公共建筑/工业园区暖通系统能效诊断、节能改造方案设计及技术实施2.运用BIM技术进行暖通系统三维建模与能耗模拟分析3.主导建

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人力资源专员

6000-7000元

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岗位职责：人力资源规划与管理：1.根据公司战略目标和业务发展需求，制定并实施人力资源规划，包括招聘、培训、绩效、薪酬等方面的策略。2.协调各部

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6000-8000元·13薪

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岗位职责：1.参与新产品导入（NPI）阶段，负责制造测试方案的评审、设计及落地；2.调试和维护用于制造线的测试程序、工装夹具及自动化测试设备；3.

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自动化设备实施

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【万兴服务外包有限公司-朗博斯特上海自动化项目（派驻项目工厂办公）-SME岗（工程项目流程领域专家）-三方合同形式】【岗位概述】1、该职位为全职岗

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9000-12000元

计算机软件

能力要求：1、有手机性能、功耗、稳定性软件测试经验，有快稳省用例设计能力（根据产品特点和需求）2、行业经验者优先（oppo、realme、华为等）3、日语、

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8000-10000元

人力资源管理员

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人力资源服务

电气机械/电力设备

岗位内容：1.管理公司的人力资源策略和计划，确保与公司的业务目标相一致。2.设计和执行员工招聘计划，管理面试、录用和聘用程序。3.维护员工信息

无锡新吴梅村

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芯片测试主管

2-3万

任职要求：1.能够搭建芯片测试开发的全流程，并且针对测试开发过程的质量、进度、成本控制的重要节点输出制度等管理方法；2.能够制订各环节的开

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转型变革专业主管(J16755)

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物料主数据

工业自动化

职位名称：战略变革专业主管(BOM与物料管理方向)岗位职责：1.主导物料及BOM体系与数据治理变革项目的全生命周期管理，包括项目规划、方案设计、

无锡新吴旺庄

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无锡先导智能装备

制造测试工程师

6000-8000元·13薪

电子/半导体/集成电路

工业自动化

岗位职责：1.参与新产品导入（NPI）阶段，负责制造测试方案的评审、设计及落地；2.调试和维护用于制造线的测试程序、工装夹具及自动化测试设备；3.

无锡新吴硕放

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7000-10000元

电子设备制造

岗位内容：1.设计、开发和实施质量管理系统，确保产品和服务达到客户和监管机构的要求。2.对产品和流程进行评估，并提供改进建议，以提高质量效率

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翁女士·人事经理

无锡众智联禾智能

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8000-9000元

法定节假日休

反渗透工艺

岗位职责：1．深入生产一线，学习并熟练掌握污水及再生水处理的全部工艺流程、设备设施运行原理及关键控制参数；协助进行日常工艺巡检、运行记录

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周菊·人事经理

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岗位职责1.负责无人环卫车周边动态目标（行人、非机动车、社会车辆）的轨迹预测算法研发，结合环卫作业场景特性（低速、近距、多交互），提升预测精度

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侨银城市管理

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中级人力资源管理师

汽车研发/制造

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岗位职责：1.根据集团的发展目标，制定和实施全面的人力资源战略，确保人力资源政策与公司整体战略保持一致。2.负责组织架构的优化设计，提升组

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刘洋·人事经理

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青岛亿利滚塑

制造测试工程师

6000-8000元·13薪

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通用设备制造

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岗位职责：参与新产品导入（NPI）阶段，负责制造测试方案的评审、设计及落地；调试和维护用于制造线的测试程序、工装夹具及自动化测试设备；参与编

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任女士·人力资源经理

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无锡市同源电气

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该部门归属于总部-技术创新与发展研究院岗位职责：一、战略与标准制定（顶层设计）1.跟踪解读国家与地方“双碳”政策、法规及补贴政策，制定公司绿

无锡新吴新安

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【工作内容】1、负责化工项目中管路系统的设计与规划，制定并绘制详细的管道布置图确保其符合安全、环保及工艺流程的要求；2、根据项目需要，对储罐

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海川太风水储能科技(无锡)

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一、岗位职责：1、自动化装配工艺设计与优化负责汽车/电子线束自动化装配工艺流程设计，包括裁线、压接、防水栓装配、端子插接、密封检测等关键工序

无锡新吴江溪

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6000-10000元·14薪

海外工作机会

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无锡新吴旺庄

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工作地点：江苏无锡工作职责1.搜集专业领域内的技术信息和研发趋势，做好项目调研和技术评估工作；2.做好基于本岗项目职权范围（产品大类：流体

无锡新吴旺庄

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数字设计经理

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-岗位职责1、市场战略与开发：负责进行公司市场战略规划，制定市场总体工作计划、年度市场开拓计划及费用预算。持续收集分析行业政策、市场趋势及

无锡新吴梅村

吴桑·人事经理

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面议

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Description-External在工业控制与驱动技术研发中心内部，您将在以下阶段为软件开发项目管理，软件设计和开发做出贡献：OTM（创新），PMP（开发）和

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1.负责制定基于硅光芯片的LPO线性可插拔光模块的设计方案，硬件系统架构设计、关键元器件选型；2.主导PIC和TIA/Driver等器件的评估、调试、性能

无锡新吴旺庄

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无锡新吴新安

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无锡新吴新安

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无锡新吴旺庄

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无锡新吴硕放

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