杭州耕德电子股份有限公司

未融资 · 1000-9999人 · 电子/半导体/集成电路 已审核 已入驻9年2个月
靠谱分 4.0
智联 x 芝麻企业信用 联合认证 战略性新兴领域创新能力、绝对控股2家公司、薪资水平全省同行前40%、多产业布局、拥有节能环保技术、拥有发明专利、专利授权量同领域前5%、技术布局行业领先、拥有绿色低碳技术、经营年限全国同行前15%、残疾人就业贡献、权威管理体系认证、大学生就业贡献、拥有绿色资质、拥有工艺创新能力、拥有多项著作权、软件研发量位于同行前5%、2025年度软件研发量增长
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公司介绍

杭州耕德电子股份有限公司,成立于2009年11月11日,下设鹤壁耕德和周口耕德两家全资子公司,员工总数突破10000人,主要从事移动通讯及其附属品的开发﹑模具设计﹑模具加工及手机结构件;同时也涉足智能穿戴设备、医疗器械市场、汽车部件制造等领域. 目前主要制程有:模具开发/设计/加工、CNC、抛光、阳极、组装等; 公司研发实力雄厚,具备专业的工艺评估能力+制造能力。公司自成立以来秉承“客户满意”为目标, 与国内知名消费电子终端客户保持着长期良好的合作关系。

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工商信息

企业名称 杭州耕德电子股份有限公司
法人代表 时明
成立时间 2009-11-11
企业类型 股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
经营状态 存续
注册资本 9382.57万元
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公司地址

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杭州经济技术开发区18号大街733号
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