沈阳和研科技股份有限公司

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智联 x 芝麻企业信用联合认证国家知识产权示范企业、小巨人企业、专精特新企业、B+轮融资、高新技术企业、省级企业技术中心、国企供应商、战略性新兴领域创新能力、市县级政府引导基金投资、绝对控股2家公司、薪资水平全省同行前20%、旗下品牌同行前40%、连续9年A级纳税人、知名品牌供应商、多产业布局、拥有节能环保技术、拥有自主品牌、拥有发明专利、专利授权量同领域前5%、技术布局行业领先、经营年限全国同行前10%、权威管理体系认证、创新型中小企业、大学生就业贡献、2025年公开项目中标、拥有绿色资质、拥有工艺创新能力、拥有多项著作权、软件研发量位于同行前20%

公司简介在招职位

沈阳和研科技股份有限公司2011年成立于素有“共和国工业长子”之称的辽宁沈阳,2021年成立苏州和研精密科技有限公司,在南京、苏州、南通、淄博、成都、厦门、西安、南昌、东莞等地均设有销售中心,致力于为客户提供集研发、生产、销售、服务于一体的半导体装备及配套工艺解决方案。

和研科技主营HG系列晶圆研磨机、DS系列精密划片机、JS系列全自动切割分选一体机及其它半导体专用设备,专注于硅片、玻璃、陶瓷、砷化镓、铌酸锂、Sic等硬脆材料的精密磨划加工。经过十余载的不懈努力和积极创新,和研科技先后荣获了“高新技术企业”、“辽宁省瞪羚企业”、“国家级专精特新'小巨人’企业”、“辽宁省制造业单项冠军”等称号,积累授权发明专利72项、实用新型专利29项、外观设计专利5项,软件著作权17项。

和研科技始终秉承“客户至上”的价值观,不断深耕半导体磨划设备领域,通过提供适合市场的创新产品、合理的技术方案、高效贴心的售后服务,为客户创造价值,为国家集成电路产业补链、延链、固链、强链贡献和研力量。

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