日月新半导体

未融资 · 1000-9999人 · 电子/半导体/集成电路、电子设备制造 已审核 已入驻14年
靠谱分 4.0
智联 x 芝麻企业信用 联合认证 2024年专利授权量同比增长、A级纳税人、权威管理体系认证
公司简介 在招职位

公司介绍

日月新集团总部位于江苏苏州,隶属于智路资本, 前身为全球最大的半导体封测企业日月光集团的全资子公司, 始于1984年, 自成立以来即致力于为半导体企业提供前段工程测试、晶圆针测以及后段之半导体封装、成品测试的专业一元化服务。
日月新集团营运据点分别位于中国上海、山东威海、江苏苏州、江苏昆山,员工人数超过一万人,建筑面积达45万平方米,产品广泛应用于移动技术、汽车电子、人工智能、物联网等领域。日月新员工始终秉持“守正务实,久久为功,持诚求新,生生不息”的理念,立足中国,放眼全球,以提供精益求精的半导体封测服务,持续提升与丰富人类生活的水平为愿景,共同打造一个重视品质、研发、技术、人才培育、员工沟通、员工健康的“百年老铺”。


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工商信息

企业名称 日月新半导体(苏州)有限公司
法人代表 原志刚
成立时间 2001-05-14
企业类型 有限责任公司(港澳台法人独资)
经营状态 存续
注册资本 4867.24万美元
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公司地址

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苏州苏虹西路188号
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