芯奥普科技(北京)有限公司

芯奥普科技成立于2013年，是一家专注于集成电路（芯片）后端运营工程方案及技术服务的公司，能为企业提供一站式（Turn-key solution）的半导体工程服务，包含芯片封装运营（提供测试方案、封测统包）、测试软硬件开发/设计与定制（程序、Socket/LoadBoard/ProbeCard等)、产品工程、失效分析、可靠性认证、及多种高端测试设备及部件销售服务。公司坚持客户至上原则、提供高效服务、专业技术分析为客户创造卓越价值。通过6年稳步持续发展，目前客户已涵盖设计公司、晶圆厂、封测厂、设备原厂等众多国内外一流企业，并在行业中建立了扎实的技术及良好服务口碑。