重庆超硅半导体有限公司

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智联 x 芝麻企业信用 联合认证 高新技术企业、国企供应商、战略性新兴领域创新能力、市县级政府引导基金投资、薪资水平全省同行前5%、A级纳税人、环境信用评价A级、拥有节能环保技术、拥有自主品牌、拥有发明专利、连续2年专利申请量增长、技术布局行业领先、经营年限全国同行前20%、集团成员、权威管理体系认证、大学生就业贡献、拥有绿色资质、拥有工艺创新能力
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公司介绍

【上海超硅半导体股份有限公司 简介】上海超硅成立于2008年,是中国最早从事集成电路大尺寸硅片的企业之一,主要从事200mm、300mm集成电路硅片、先进装备、先进材料的研发、生产和销售。公司通过十余年在先进设备技术、晶体生长技术、晶片制造技术、尖端材料研究等领域的积累,已经与全球客户建立了广泛的合作关系,到目前为止已经向全球最领先的集成电路制造商中的绝大多数供应了大尺寸硅片产品,技术能力和产品质量得到全球客户的广泛认可。公司现下辖上海工厂300mm全自动智能化大尺寸集成电路用硅片生产线、重庆超硅200mm高端轻掺抛光硅片生产线、上海晶圆再生生产线和AST上海综合研究院。
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工商信息

企业名称 重庆超硅半导体有限公司
法人代表 陈猛
成立时间 2014-06-13
企业类型 有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
经营状态 存续
注册资本 20亿元
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公司地址

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重庆市北碚区水土镇两江新区水土高新技术产业园云汉大道5号附188号
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