
四川用从忠科技有限公司
未融资 · 20-99人 · 新材料
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入驻时长:1年内
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公司简介
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公司介绍
四川用从忠是一家小型科技公司,公司研发原位合成焊料取得较大突破,开发的各类药芯、药皮等复合焊条,因有良好性能得到制冷企业认可,高银粉末在电子芯片行业市场巨大,公司具有年供货银铜铝及复合焊材500吨以上能力。
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工商信息
企业名称 四川用从忠科技有限公司
法人代表 钟浩
成立时间 2018-06-21
企业类型 有限责任公司(自然人独资)
经营状态 存续
注册资本 200万元
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公司地址
成都市金牛区金府路668号1栋1单元23楼2319号




