苏州芯睿科技有限公司

B轮 · 100-299人 · 电子/半导体/集成电路、电子/半导体/集成电路 已审核 已入驻3年5个月
靠谱分 4.6
智联 x 芝麻企业信用 联合认证 专精特新企业、B轮融资、高新技术企业、政府供应商、国企供应商、战略性新兴领域创新能力、薪资水平全省同行前20%、知名品牌供应商、多产业布局、拥有自主品牌、拥有发明专利、专利授权量同领域前500、技术布局行业领先、创新型中小企业、大学生就业贡献、2025年公开项目中标、拥有工艺创新能力、拥有著作权、软件研发量位于同行前50%
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公司介绍

苏州芯睿科技有限公司成立于2021年,是一家专注于半导体设备研发、生产及销售的企业。公司多年专精于研发键合解键合设备,晶圆尺寸2-12寸,产品应用覆盖半导体全领域,是临时键合、永久键合整体方案提供者。公司核心研发技术团队均有20年以上半导体制程经验。
2021年公司通过IP转移,研发生产本土落地,成功入驻苏州园区新兴工业坊。同年通过ISO9001與SEMI S2质量认证。公司自成立以来,始终坚持"质量第一、用户至上、以质兴业、以优取胜"的经营宗旨,荟萃业界精英,为客户提供最专业的设备和服务。公司将凭借强大的产品开发能力,持续助力于国内相关产业发展,为半导体设备国产化献力。

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公司相册

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工商信息

企业名称 苏州芯睿科技有限公司
法人代表 周玮
成立时间 2021-02-09
企业类型 有限责任公司(港澳台投资、非独资)
经营状态 存续
注册资本 1397.94万元
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