芯带科技(无锡)有限公司

A轮 · 20-99人 · 电子/半导体/集成电路、电子/半导体/集成电路 已审核 已入驻4年1个月
靠谱分 4.3
智联 x 芝麻企业信用 联合认证 Pre-A轮融资、科技型中小企业、战略性新兴领域创新能力、绝对控股2家公司、薪资水平全省同行前5%、多产业布局、拥有自主品牌、拥有发明专利、专利授权量同领域前20%、拥有绿色低碳技术、创新型中小企业、大学生就业贡献、拥有著作权
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公司介绍

芯带科技(无锡)有限公司(简称“芯带科技”),始于美国硅谷通讯,致力于自主研发高科技通讯芯片的创新企业。


芯带科技的产品和服务,不仅能实现中国前沿科技市场的拓展应用,更能在世界格局的变化中,驾驭超前科技并将之实践于后一代的产品。芯带科技推崇优秀的企业文化,视员工为最宝贵的财富,“以人为本、科技创新、和谐共赢”作为企业基调,让员工在充满创新激情的工作氛围中,找到自身潜在力量与探索未来的勇气。


公司产品将广泛的应用于全球化各大产业,包含但不限于车载车联、宽带物联、通讯网络、智能家电等,并随发展而不断迭代与创新产品,芯带科技将为人类社会发展的福祉,提供强大的科学支撑,为美好世界的未来,做出企业人应有的社会奉献。

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公司相册

相册图片1

工商信息

企业名称 芯带科技(无锡)有限公司
法人代表 TANG HAIYUN
成立时间 2021-09-01
企业类型 其他有限责任公司
经营状态 存续
注册资本 154.83万元
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公司地址

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