榕芯科技(成都)有限公司

天使轮 · 20-99人 · 电子/半导体/集成电路、计算机软件 已审核 已入驻3年5个月
靠谱分 4.3
智联 x 芝麻企业信用 联合认证 A轮融资、高新技术企业、上市企业供应商、国企供应商、科技型中小企业、战略性新兴领域创新能力、薪资水平全省同行前10%、多产业布局、拥有自主品牌、拥有发明专利、专利申请量同领域前20%、技术布局行业领先、创新型中小企业、大学生就业贡献、拥有工艺创新能力、拥有美术作品、拥有著作权、软件研发量位于同行前30%、2025年度软件研发量增长
9 个在招职位
公司简介 在招职位·9

公司介绍

榕芯科技(成都)有限公司成立于2020年3月,公司立足于服务军工企业和部队,积极引进社会优质资源和高素质人才,以关键核心技术和垂直整合能力为公司立足根底,以科技创新为公司发展引擎,努力成为推动行业发展的高科技企业。 研发团队: 公司研发团队的核心成员来自业内知名军工院所,深耕微电子系统仿真和硬件研发领域20余年,具备从系统架构设计到实施的全过程能力,并且具备从底层到应用的垂直整合能力和经验,旨在打造从芯片到系统的一站式数字化仿真平台和微电子系统硬件产品。 业务范围: 公司以微电子系统领域为切入点,目标成为微系统核心产品和设计工具供应商,软件方面:微电子系统仿真设计软件,实现多层级、多专业协同仿真设计。硬件方面:射频模块组件产品(变频组件、收发组件、功放等),系统级产品。 市场情况: 目前获得国内头部投资机构数千万级融资,发展前景光明;与中科院、航空、航天和中电等相关军工科研院所已形成长期合作。
展开全部

公司相册

视频封面1

工商信息

企业名称 榕芯科技(成都)有限公司
法人代表 金长林
成立时间 2020-03-13
企业类型 其他有限责任公司
经营状态 存续
注册资本 1196.17万元
展开全部

公司地址

公司地址
四川省成都市金牛区振兴路99号(2号线迎宾大道步行300米)
位置图标