北京奥康银华科技有限公司

北京奥康银华科技有限公司——国产芯片创新先锋

北京奥康银华科技有限公司扎根中关村科技装备（西三旗）创新创业基地，是一家以自主可控为核心、以天空地一体化通信导航技术为特色的集成电路高新技术企业。凭借顶尖的人才团队、硬核的专利技术与全链条产品矩阵，公司正成为推动我国卫星通信芯片国产化的中坚力量。

一、硬核团队：行业精英领航技术创新

核心高管毕业于北京航空航天大学，深耕卫星应用与集成电路领域超20年，积累了深厚的行业资源与技术洞察力。创始团队汇聚华为、腾讯、大唐微电子等头部企业的技术骨干与管理专家，形成“产学研用”深度融合的人才矩阵。团队中研究生学历占比超60%，高级职称人才占比达30%以上，以专业实力与创新活力驱动公司技术突破。以国产化芯片为基石，聚焦无缝通信与精准导航，为全球客户提供领先的天空地一体化解决方案，重塑行业技术格局。

二、使命愿景：锚定万物互联未来

企业愿景：构建万物互联，扩展人们 沟通与生活。

公司使命：聚焦无缝联接和导航，为客户提供一流的天空 地一体化通信与导航解决方案和技术服务。

价值观：自主创新 以人为本 成就客户 诚信进取

三、技术实力：专利护航核心竞争力

公司构建了完善的知识产权体系，拥有6项注册商标、5项核心专利及2个行政许可，尤其在数字信号处理领域成果突出。专利技术“一种数字信号处理方法”“一种基于路径优化的卷积码节能译码方法”，有效提升芯片信号处理效率与能耗表现，助力产品在复杂环境下实现高精度、低功耗运行，技术水平达到行业领先。

四、全链产品：覆盖多元应用场景

围绕国产化天空地一体化通信导航需求，公司打造“芯片 - 模组 - 终端 - 方案”全链条产品体系：

• 多模多频基带射频一体化芯片：以AK900芯片为核心，支持卫星通信、北斗/GPS多系统导航，兼容5G、物联网等多种通信模式，为手机、智能汽车、无人机等终端提供稳定可靠的基础通信与定位能力。

• 高集成芯片模组：基于核心芯片开发定制化模组，集成电源管理、信号放大等电路元件，大幅降低设备厂商开发门槛，广泛应用于低空通航、远洋航运、应急通信等领域。

• 行业终端与解决方案：针对卫星物联网、卫星手机、新能源汽车网联、智能无人化平台等场景，提供“硬件 + 算法 + 云平台”一体化方案，实现设备远程监控、智能调度、数据实时传输等功能，赋能行业数字化升级。

未来，奥康银华将持续深耕集成电路领域，以技术创新突破“卡脖子”难题，以国产化方案服务全球客户，为我国卫星通信与导航产业的自主可控发展贡献核心力量。