芯嵛半导体(上海)有限公司

未融资 · 20-99人 · 电子设备制造、电子/半导体/集成电路

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靠谱分 4.7

智联 x 芝麻企业信用联合认证国有企业、上市企业子公司、A轮融资、战略性新兴领域创新能力、绝对控股3家公司、薪资水平全省同行前40%、旗下品牌同行前20%、多产业布局、拥有自主品牌、拥有发明专利、专利授权量同领域前10%、技术布局行业领先、集团成员、权威管理体系认证、拥有绿色资质、拥有工艺创新能力、拥有著作权

3 个在招职位

公司简介在招职位·3

3-5年本科半导体采购电子/半导体/集成电路专用设备制造通用设备制造

1-3年本科 C语言 Python Java 计算机软件电子/半导体/集成电路专用设备制造

1-3年本科半导体专用设备制造通用设备制造

芯箭半导体(上海)有限公司成立于2018年，是一家半导体集成电路先进工艺设备服务和研发的高科技企业。主要业务范围:设备制造与销售，零部件开发销售，技术服务等。

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企业名称芯嵛半导体（上海）有限公司

法人代表 CHEN WEI

成立时间 2018-08-16

企业类型其他有限责任公司

经营状态存续

注册资本 1578.95万元

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公司地址

金穗路1055号1号楼

位置图标

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