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重庆金芯科技有限公司
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智能硬件
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靠谱分 4.3
智联 x 芝麻企业信用 联合认证
多产业布局、拥有专利、拥有著作权、软件研发量位于同行前50%、2025年度软件研发量增长
2
个在招职位
公司简介
在招职位·2
工商信息
企业名称
重庆金芯科技有限公司
法人代表
何帮耀
成立时间
2023-04-10
企业类型
有限责任公司
经营状态
存续
注册资本
2395万元
展开全部
公司地址
重庆巴南区龙洲大道275号龙洲大道255号
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