上海芯上微装科技股份有限公司

未融资 · 1000-9999人 · 通用设备制造、电子/半导体/集成电路 已审核 已入驻1年
靠谱分 4.3
智联 x 芝麻企业信用 联合认证 战略性新兴领域创新能力、绝对控股3家公司、多产业布局、拥有发明专利、专利授权量同领域前5%、技术布局行业领先、权威管理体系认证、大学生就业贡献、2025年公开项目中标、拥有绿色资质、拥有工艺创新能力
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公司介绍

上海芯上微装科技股份有限公司成立于2025年2月,是一家专注于高端半导体装备研发、生产和服务的创新型科技企业。芯上微装基于深厚技术积淀与产业基础,聚焦国家及上海市战略方向,深耕"超越摩尔"领域,为芯片制造、芯片先进封装、三代半导体和新型显示提供高精度、高性能、高可靠性的设备解决方案。

公司技术团队约600人,平均年龄33岁,65%为硕士博士学历;拥有上海市劳动模范、上海市优秀技术带头人、上海市青年科技启明星计划、上海市产业菁英领军人才,以及浦东明珠计划人才/工程师等高层次人才十数人。

芯上微装秉持“以客户为中心”的经营理念,强调团队合作,追求价值创造,铸百年企业、创国际品牌。

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工商信息

企业名称 上海芯上微装科技股份有限公司
法人代表 何飞
成立时间 2025-02-08
企业类型 其他股份有限公司(非上市)
经营状态 存续
注册资本 1.75亿元
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公司地址

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上海微电子装备(集团)有限公司华东路1169号
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