岗位职责:
1、投后管理:
负责对已投项目进行深度投后管理,监控项目运营与财务表现,定期评估投资价值与风险。
制定并执行投后增值计划,协助被投企业在战略规划、公司治理、技术产品化、市场拓展、供应链整合等方面提升价值。
深度挖掘集团与被投企业间的产业协同机会,推动业务合作与资源对接,并跟踪协同落地效果。
组织投后项目定期复盘与汇报,为后续投资决策与管理提供依据。
2、投融资执行:
参与半导体、硬科技等领域的项目开发、筛选与初步评估。
协助进行深入的行业研究、公司尽职调查、财务建模、投资价值分析及风险评估。
参与投资建议书的撰写、交易结构设计、谈判及投资流程执行。
3、产业研究:
持续跟踪半导体、高端制造、新能源技术等相关硬科技领域的政策、技术趋势、市场竞争与产业链动态。
开展专项课题研究,识别新兴投资机会与潜在风险,为集团战略决策与投资布局提供研究支持。
4、领导交办的其他项目工作。
任职要求:
1、硕士及以上学历,微电子、集成电路、材料科学、物理、金融、经济、管理等相关专业优先;
2、3年以上股权投资(PE/VC/CVC)、券商研究所、知名咨询公司(专注于科技领域)、或FA(科技赛道)相关工作经验。熟悉财务分析、估值建模、行业研究方法;熟悉股权投资全流程及企业运营管理关键环节。
3、具备半导体、高端制造、人工智能、新能源等硬科技领域的项目经验或深入研究,有成功的投后管理或产业协同案例者优先。有理工科与金融复合背景,或具备相关行业技术研发、市场运营经验者尤佳。
4、具备强大的逻辑分析、商业判断与解决问题的能力,能独立进行复杂信息整合与决策建议。出色的内外沟通协调能力,能够与创业者、团队成员、集团内部各业务单元及中介机构高效协作。结果导向,自我驱动,能在快节奏和不确定性的环境中承担压力,持续学习。
5、语言要求:优秀的中英文书面及口头表达能力。
6、身体素质适应出差。
备注:本招聘信息相关内容最终以双方所签署的劳动合同约定内容为准