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更新于 11月25日
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职位描述
结构工艺
岗位描述:
1、负责手机产品的结构设计与开发,包括内置件、辅料等非外观件的设计;
2、与电子、硬件、软件等团队紧密协作,确保结构设计满足功能需求和性能指标;
3、组织或参与手机结构的可行性分析,包括材质特性,制造工艺评估等;
4、制作详细的结构设计图纸和技术文件,为生产提供准确的技术指导
5、跟进产品的模具开发市场和量产过程。及时解决结构相关的问题。
6、参与手机的可靠性测试和质量监控与分析,提出改进方案以提高产品的稳定性和耐用性。
7、研究和引入新的结构设计技术和材料,以提升产品的竞争力和创新度。
任职要求:
1、本科以上学历,机械工程,材料工程,电子工程等相关专业。
2、消费电子类行业一年结构开发,熟悉SW和CAD制图软件,掌握proe或者core软件优先。
3、有模具加工,CNC工艺,或其他结构件现场工艺相关岗位经验这优先。
4、为人诚实端正,工作积极负责,优秀的团队合作精神,良好的沟通表达能力。
工作地点
上海青浦区华为练秋湖研发中心-F区
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陈女士/人事经理
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软通动力信息技术(集团)股份有限公司
互联网,IT服务,计算机软件
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软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称“软通动力”)是中国领先的全栈智能化产品与服务提供商,2005年成立于北京,始终坚持创新,致力于成为一家具有全球影响力的科技企业。公司提供软件与数字技术服务、计算产品与智能电子、数字能源与智算服务以及国际化服务,员工90000人。目前,公司在10余个重要行业服务超过2600家国内外客户,其中超过230家客户为世界500强或中国500强企业。公司位列2024年中国 IT服务市场第一,入选2025年财富中国 500强企业,位列429。软通动力拥有软通咨询、软通金科、软通国际、软通工业互联、软通华方、机械革命、恒悦等业务子品牌,北京、江苏两大智能制造基地,布局北美、日韩、亚太、中东四大区域市场,在全球60余个城市构建完善的全球业务网络。公司锚定AI前沿,以人工智能工程能力为基础,科学智能(AI for Science)为引领,布局智能制造、ICT软硬基础能力和具身智能等领域,打造新产业链闭环,为客户提供场景智能(AIAgent)、终端智能(AI Terminal)、计算智能(AIInfra)的全栈智能服务。软通动力设立30个能力中心,拥有1个国家级工程实验室,6个省市政府认定的工程、技术实验室及研发中心,1个博士后科研工作站,依托全球软硬生态协同创新体系,不断探索前沿技术应用潜力。公司旗下教育品牌软通教育,拥有一家全日制本科学院——郑州西亚斯学院数字技术产业学院;全国合作院校700多所,设有70多个校企联合人才培养基地,通过校企合作、协同育人,为社会培养高素质应用型人才。软通动力先后荣获“2024新经济企业500强”、“2024年中国软件和信息技术服务竞争力百强企业”、“中国软件产业40年贡献企业”、“2024年信创领军企业”、“省级科技进步奖”,入选沪深300、中证A500、创业板50等核心指数,深交所信息披露最高“A”级评价,连续三年获得Wind ESG评级AA级等权威认可;拥有专利380+项、全球软件工程领域最高级别CMMI V2.0成熟度5级评估认证、信息系统建设和服务能力最高等级——杰出级(CS5)、信息技术服务标准(ITSS)运维能力成熟度一级认证等专业资质,支撑公司更优质的服务体系。
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