职位描述
市场事业部国内区域研发事业部产品事业部销售事业部光刻机封装测试技术研发先进封装半导体/芯片
岗位职责
1. 承接年度目标，拆解指标，控预算、抓复盘，对事业部的营收与利润负全责。
2. 统管销售团队，主攻头部封测厂/IDM大客户，主导商务谈判与生态合作，提升市占率。
3. 统筹技术研发与交付体系，聚焦FOPLP、TGV等前沿工艺，突破技术瓶颈，保障量产良率与客户满意度。
4. 拉通供应链、生产及财务资源，建立项目全生命周期管理机制，动态调配产销研资源。
5. 搭建“业务+技术”双核心梯队，完善激励机制，严控经营与合规风险。
6. 布局高端先进封装新赛道，推动产学研合作与国产化落地。
任职要求
1. 本科及以上，微电子/半导体相关专业。
2. 10年以上半导体设备/封装经验，5年以上事业部高管经历。
3. 精通封装光刻（光刻机/直写光刻）、WLP/FOPLP等工艺；兼具市场销售与技术工艺复合背景。
4. 具备极强的经营思维、统筹能力及抗压能力；拥有头部封测厂/IDM核心人脉及项目资源者优先。
1. 承接年度目标，拆解指标，控预算、抓复盘，对事业部的营收与利润负全责。
2. 统管销售团队，主攻头部封测厂/IDM大客户，主导商务谈判与生态合作，提升市占率。
3. 统筹技术研发与交付体系，聚焦FOPLP、TGV等前沿工艺，突破技术瓶颈，保障量产良率与客户满意度。
4. 拉通供应链、生产及财务资源，建立项目全生命周期管理机制，动态调配产销研资源。
5. 搭建“业务+技术”双核心梯队，完善激励机制，严控经营与合规风险。
6. 布局高端先进封装新赛道，推动产学研合作与国产化落地。
任职要求
1. 本科及以上，微电子/半导体相关专业。
2. 10年以上半导体设备/封装经验，5年以上事业部高管经历。
3. 精通封装光刻（光刻机/直写光刻）、WLP/FOPLP等工艺；兼具市场销售与技术工艺复合背景。
4. 具备极强的经营思维、统筹能力及抗压能力；拥有头部封测厂/IDM核心人脉及项目资源者优先。
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工作地点
虎丘**********************
公司信息
公司介绍
苏州苏大维格光电科技股份有限公司是一家专业从事于激光防伪印刷材料的高新技术企业，国内外微纳光学研发和产业应用的领先企业，成立于2001年10月，并于2012年6月在深交所创业板挂牌上市，目前注册资本人民币18600万元。下设苏州维旺科技有限公司、苏州维业达触控科技有限公司、江苏维格新材料科技有限公司三个子公司和若干事业部。 公司在园区拥有4万平米厂房，组建了苏州工业园区内首个国家级创新平台—“数码激光成像与显示国家地方联合工程研究中心”（国家发改委批准），设有“江苏省微纳柔性制造工程技术研究中心”，是首批国家印刷复制示范企业。现建有6000平米的微纳制造实验室和中试线，具有国际先进水平的微纳柔性制造的研发平台和一流创新团队。 公司产品体系形成了系列自主知识产权，申请专利107件，其中发明专利98件，已获得专利授权61件，其中发明专利58件，已获得发表的软件著作权5件。 公司为首届江苏省企业技术创新奖企业、2011年度国家科学技术进步二等奖、江苏省科技进步一等奖、第十二届、十五届、十七届“中国优秀专利奖”、教育部高校技术发明二等奖、第七届江苏省专利金奖等奖项。 苏大维格已形成可持续的技术创新和产业化运行机制，借助国家级工程研究中心的平台，根据公司发展战略，按“成熟一代、储备一代”的发展思路。
工商信息
企业名称 苏州苏大维格科技集团股份有限公司
企业类型 股份有限公司(上市)
法人代表 朱志坚
经营状态 在营（开业）
成立时间 2001-10-25
注册资本 25966.2286万元
认证资质
营业执照信息
