工作内容：
1. 负责柔性组装机器⼈操作环境的三维重建算法研发与优化，包括静态场景建模与动态环境实时更新；
2. 针对电⼦产品组件（如 PCB、外壳、连接器等）进⾏亚毫⽶级三维重建，⽀持微⼩特征识别与装配位姿计算；
3. 融合多源传感器（RGB-D、⽴体视觉、结构光、激光雷达、⼲涉测量等），实现⾼精度与⾼鲁棒性的动态/静态场景建模；
4. 参与构建机器⼈部署与运维系统，实现 3D 场景的渲染、编辑、标注等功能，并⽀持与操作规划系统的闭环协作；
5. 参与构建 real-to-sim 数字资产⽣成系统，⽀持虚实结合的仿真测试与数字孪⽣应⽤；
6. 优化点云/⽹格处理（配准、滤波、分割、补洞、纹理映射等）算法，并部署⾄边缘计算设备（Jetson、RKNN、Ascend 等）；
7. 与感知、规划、控制团队协作，推动机器⼈柔性装配全链路智能化级。
工作要求：
1. 硕士及以上学历，专业涵盖⾃动化/计算机科学/⼈⼯智能/图像处理/机器⼈学等；
2. 扎实的⼯程实现能⼒，精通 C/C++ 与 Python 编程，具备 Linux 环境下算法研发与移植经验，掌握CUDA 并⾏编程，有良好的编程规范；
3. 熟悉 3D 重建技术体系，了解前沿算法（NeRF、3D Gaussian Splatting、TSDF、Occupancy、Bundle Adjustment 等）；
4. 熟悉 2D/3D 图像分割、⽬标识别等技术，掌握常⽤图像处理库（OpenCV、PCL、Open3D 等）及主流深度学习框架（PyTorch、TensorFlow、MindSpore、Caffe 等）；
5. 熟悉多视⼏何、点云配准（ICP/FPFH/TEASER++ 等）、三维⽹格⽣成与优化等核⼼算法；
6. 熟悉⼯业 3D 传感器（结构光、激光雷达、⽴体相机、深度相机等）的标定与数据采集；
7. 具备良好的英语读写能⼒，可⾼效阅读实现前沿技术论⽂；
8. 具备独⽴分析与解决复杂问题的能⼒，优秀的沟通与协作能⼒。