更新于 2月6日

器件封装工程师

1.5-2万·15薪
  • 武汉江夏区
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

封装工艺封装测试封装设计光学器件封装电子/半导体/集成电路
  1. 承担光器件研发项目封装部分的总体设计和详细设计、实现、验证、输出项目结题报告等文档;
  2. 光器件封装设计的可制造性设计分析,用实验数据与光学设计迭代,优化光学设计和封装设计;
  3. 根据需要,负责重点产品光器件部分的EVT、DVT阶段,包括封装设计、实现、验证、BOM及文档编写、设计改进等工作;
  4. 新物料选型,采购规范的制定,并负责推动物料认证及采购规范的实现;
  5. 封装相关的产品、物料规格制定及规格合理性分析;
  6. 封装相关的问题处理解决分析定位,根因分析及改善方案的制定;
  7. 完成直接上级交办的其他任务;
  8. 输出相关专利。

工作地点

武汉江夏区华工园四路

职位发布者

胡先生/HRBP

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华工正源成立于2001年,注册资本10亿元,是华工科技产业股份有限公司(000988)旗下核心子公司。公司的业务板块包括5G、F5G、数据中心、智能汽车、5G To B、数字新能源等,现已广泛应用于国家网络通信等重要领域,现有员工超3000人,拥有多名海内外资深博士,市场占有率处于行业领先地位。华工正源拥有业界先进的端到端产品综合解决方案,申请专利330+件,承担100多项国家高等技术研发项目,累计参与起草国家和行业标准60余项,连续16年荣膺“中国光器件最具竞争力企业10强”榜单,并被国家发改委、科技部等联合授予“国家企业技术中心”、“国家技术创新示范企业”称号,公司还拥有博士后科研流动站,是下一代互联网接入系统国家工程联合实验室之一,也是国际光电委员会IPEC首创会员单位。华工正源致力于为全球客户提供更具竞争力的光通信产品,为构筑互动全联接时代搭建着更快速、更便捷的信息桥梁。
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