400-885-9898
职位描述
单片机ARM处理器工业自动化
岗位职责：
高级研发工程师的核心职责是负责嵌入式硬件产品从需求分析到量产维护的全流程研发工作，既要完成硬件电路的设计与验证，也要保障硬件平台与嵌入式软件系统的兼容性，最终产出稳定、可靠、符合量产要求的嵌入式硬件方案。具体职责如下：
1) 需求分析与方案设计
对接产品、软件、测试等团队，分析嵌入式产品的功能、性能、功耗、成本、可靠性等硬件需求。
进行硬件平台的架构设计，包括核心处理器系统、采样模块、通信模块、电源模块等关键器件的选型与评估，输出硬件平台架构设计与器件选型说明文档。
制定硬件总体方案，绘制系统框图，明确各模块接口定义，输出硬件设计方案文档。
2) 硬件电路设计与仿真
负责硬件原理图设计，包括核心处理器系统（CPU、内存、存储）、外设通信接口（如UART、SPI、I2C、以太网等）、电源管理、信号调理、传感器电路等模块。
开展 PCB设计，遵循 EMC/EMI 设计规范，考虑信号完整性（SI）、电源完整性（PI），完成元器件布局、布线、阻抗匹配等工作。
对关键电路进行仿真分析，比如电源纹波、信号时序、电磁兼容等，优化电路设计以规避潜在风险。
输出完整的设计文档，包括原理图、PCB 版图、BOM 清单、设计说明等。
3) 样品制作与硬件测试验证
协调完成 PCB 打样、元器件采购与样品焊接，跟进样品制作进度并解决焊接过程中的问题。
开展硬件单板调试，包括电源上电测试、关键器件焊接检测、接口功能验证等，排查并修复硬件故障。
联合嵌入式软件团队进行联调，验证硬件平台对驱动程序、应用程序的支持性，解决软硬兼容问题。
执行可靠性测试，如高低温测试、振动测试、老化测试、静电放电（ESD）测试等，确保硬件满足工业级或消费级标准。
输出测试报告，记录测试数据及发现问题，并提出整改方案。
4) 量产支持与技术维护
协助生产部门完成量产工艺优化，提供 BOM 清单、生产工艺指导书，解决量产过程中的硬件相关问题，比如良率低、器件兼容性问题等。
跟踪产品量产质量，收集售后反馈的硬件故障，分析原因并输出硬件升级或整改方案。
维护硬件设计文档库，对产品迭代版本进行设计追溯与版本管理。
5) 技术调研与创新
跟踪行业内新型嵌入式处理器、传感器、通信技术等硬件技术的发展趋势，开展新技术预研，评估其在产品中的应用可行性，推动硬件平台的性能升级与成本优化。
高级研发工程师的核心职责是负责嵌入式硬件产品从需求分析到量产维护的全流程研发工作，既要完成硬件电路的设计与验证，也要保障硬件平台与嵌入式软件系统的兼容性，最终产出稳定、可靠、符合量产要求的嵌入式硬件方案。具体职责如下：
1) 需求分析与方案设计
对接产品、软件、测试等团队，分析嵌入式产品的功能、性能、功耗、成本、可靠性等硬件需求。
进行硬件平台的架构设计，包括核心处理器系统、采样模块、通信模块、电源模块等关键器件的选型与评估，输出硬件平台架构设计与器件选型说明文档。
制定硬件总体方案，绘制系统框图，明确各模块接口定义，输出硬件设计方案文档。
2) 硬件电路设计与仿真
负责硬件原理图设计，包括核心处理器系统（CPU、内存、存储）、外设通信接口（如UART、SPI、I2C、以太网等）、电源管理、信号调理、传感器电路等模块。
开展 PCB设计，遵循 EMC/EMI 设计规范，考虑信号完整性（SI）、电源完整性（PI），完成元器件布局、布线、阻抗匹配等工作。
对关键电路进行仿真分析，比如电源纹波、信号时序、电磁兼容等，优化电路设计以规避潜在风险。
输出完整的设计文档，包括原理图、PCB 版图、BOM 清单、设计说明等。
3) 样品制作与硬件测试验证
协调完成 PCB 打样、元器件采购与样品焊接，跟进样品制作进度并解决焊接过程中的问题。
开展硬件单板调试，包括电源上电测试、关键器件焊接检测、接口功能验证等，排查并修复硬件故障。
联合嵌入式软件团队进行联调，验证硬件平台对驱动程序、应用程序的支持性，解决软硬兼容问题。
执行可靠性测试，如高低温测试、振动测试、老化测试、静电放电（ESD）测试等，确保硬件满足工业级或消费级标准。
输出测试报告，记录测试数据及发现问题，并提出整改方案。
4) 量产支持与技术维护
协助生产部门完成量产工艺优化，提供 BOM 清单、生产工艺指导书，解决量产过程中的硬件相关问题，比如良率低、器件兼容性问题等。
跟踪产品量产质量，收集售后反馈的硬件故障，分析原因并输出硬件升级或整改方案。
维护硬件设计文档库，对产品迭代版本进行设计追溯与版本管理。
5) 技术调研与创新
跟踪行业内新型嵌入式处理器、传感器、通信技术等硬件技术的发展趋势，开展新技术预研，评估其在产品中的应用可行性，推动硬件平台的性能升级与成本优化。
工作地点
雁塔区招商银行(西安锦业路支行)海博思创
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职位发布者
张海燕/HR
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