400-885-9898
职位描述
GD研磨切割电子/半导体/集成电路
1. 新产品试做，各站点参数定义，系统维护，Qual run report撰写
2. 量产品参数优化，异常原因分析，异常改善及预防，异常报告的撰写
3. 新材料，新机台验证及报告撰写
2. 量产品参数优化，异常原因分析，异常改善及预防，异常报告的撰写
3. 新材料，新机台验证及报告撰写
岗位需求：
1. 有半导体封装经验优先
2. 有研磨、LMK、LSG、切割等站点制程或设备经验优先
3. 有自动化评估和导入经验优先
2. 有研磨、LMK、LSG、切割等站点制程或设备经验优先
3. 有自动化评估和导入经验优先
工作地点
苏州吴中区颀中科技
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苏州 - 吴中
颀中科技(苏州)有限公司
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职位发布者
付依宁/人事专员
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颀中科技(苏州)有限公司公司简介：颀中科技(苏州)有限公司成立于2004年6月，是合肥颀中科技股份有限公司的全资子公司，坐落在美丽的苏州工业园区。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造和覆晶封装为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好发展格局。公司将以广阔的个人发展空间，高度灵活的用人机制，有竞争力的薪酬待遇诚邀您的加入！公司提供员工宿舍及免费工作餐。并按国家规定为员工缴纳社会保险。交通方式： 1.乘坐公交219路,至惠氏公司站下车,沿凤里街向南约400米,可见颀中科技 2.乘坐公交27路,至2.5产业园站下车,沿凤里街向北400米,可见颀中科技应聘须知： 1.确认自己的意向职位，请勿重复投递简历。 2.邮件投递简历是请投递至邮箱 YiNing_Fu@chipmore.com.cn，请以应聘职位为邮件主题（eg:设备工程师），简历以附件形式发送。 3.请确保您联络电话通畅,我们将以电话通知。
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