更新于 11月11日

硬件工程师(2026届校招)

1.2-1.6万
  • 厦门思明区
  • 无经验
  • 硕士
  • 校园
  • 招5人

职位描述

车载互联网电子/半导体/集成电路
【岗位职责】
1、负责车载电子产品中的嵌入式硬件电路设计、调试、整改等相关工作;
2、负责车载电子产品中的PCB Layout设计工作;
3、负责车载电子产品的EMC设计保证,并配合解决其中遇到的问题;
4、负责车载电子产品的可制造性设计保证,并配合解决其中遇到的问题。
【任职要求】
1、硕士研究生学历,电子、电气、信息、通信、计算机、机械、仪器仪表、控制科学等相关专业毕业;
2、熟悉电路理论,如数电/模电/高频等,了解常规器件特性,熟悉常用电路模块,了解嵌入式处理器体系架构;
3、了解常用的硬件开发工具,有一定的原理图及PCB LAYOUT设计经验。
4、英文CET-4及以上水平,有较强的英语读写能力,能快速阅读各种技术类文档;
5、有3个以上的实际项目的硬件设计及开发经验,有省级电子设计大赛及同类比赛获奖经历者优先;
6、有较强的学习能力和进取心,工作主动性强,对工作有高度责任心,有良好的沟通意识与团队合作精神。

工作地点

厦门思明区雅迅大厦

职位发布者

黎甸甸/人事经理

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公司Logo厦门雅迅智联科技股份有限公司
雅迅智联是国内领先的车联网解决方案提供商,公司以“垂直深耕、创新驱动、生态协同”为核心战略,专注于车联网终端研发、生产与销售,以及网联软件开发与服务,为商用车、乘用车、工程机械和电动自行车等领域的整车制造商,提供智能化、网联化和安全合规化赋能,致力于成为全球领先的车联网解决方案供应商。雅迅智联长期专注于车联网终端与网联软件领域的产品研发与创新。其中,车联网智能终端产品以智能网联和智能座舱产品为主,涵盖了车联网通信及应用、车路云一体化、智能控制、汽车网络安全、人机多模态交互等领域。同时,公司基于客户需求,提供汽车电子前装开发服务、TSP平台、OTA平台、网联地图引擎等软硬件开发与产品服务。通过多年来在车联网领域的深耕与技术沉淀,雅迅智联已在技术创新方面取得显著成果。截止2025年5月12日,公司已取得506项国家专利(包括463项国内发明专利及10项国外发明专利)和172项计算机软件著作权,共参与制定了11项国家标准和6项行业标准。作为第二批获得国家创新型企业荣誉的企业,公司还相继获得国家863计划成果产业化基地、国家知识产权示范企业、国家级专精特新“小巨人”企业、国家级企业技术中心等多项国家级殊荣。
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