岗位职责:
现场/远程支持客户硬件/软件团队,解决CPU硬件设计(原理图/PCB)、底层驱动(Linux/BSP)、功耗/性能调优、系统稳定性等问题。
使用示波器、JTAG等工具进行故障根因分析,协调内部研发攻关。
评审客户硬件设计(高速接口:LPDDR/UFS/MIPI)及散热方案,确保符合设计规范。
指导参考设计导入、底层软件移植与优化。
开展技术培训,传递产品特性及最佳实践。
向内部反馈客户需求与市场趋势。
支持新平台NPI,加速客户项目落地及量产。
任职要求:
本科及以上,电子/计算机/微电子相关专业。
5年以上硬件/嵌入式开发经验,至少3年直接支持手机/平板OEM/ODM客户。
硬件:精通移动CPU架构(ARM Cortex-A)、高速接口(LPDDR/MIPI/USB)、电源/热设计。
软件:精通C/C++、Linux内核/Bootloader/驱动调试,有Android底层经验优先。
调试:熟练使用示波器、逻辑分析仪、JTAG(Trace32等)。
专业能力:熟悉AMD Mobile CPU 架构,掌握主流产品特性;精通硬件电路及测试工具;熟练使用 C/C++ 进行嵌入式开发。
语言要求:英语 CET - 4 及以上,可阅读英文技术文档。
经验素质:有计算机项目经验优先;沟通协作能力强,具备问题分析与解决能力,能承受工作压力。