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应用工程师-AMD mobile CPU

1-1.5万·14薪
  • 深圳南山区
  • 5-10年
  • 大专
  • 全职
  • 招1人

雇员点评标签

  • 工作环境好
  • 同事很nice
  • 团队执行强

职位描述

电子/计算机/微电子嵌入式AMD MOBILE CPU
岗位职责:
现场/远程支持客户硬件/软件团队,解决CPU硬件设计(原理图/PCB)、底层驱动(Linux/BSP)、功耗/性能调优、系统稳定性等问题。
使用示波器、JTAG等工具进行故障根因分析,协调内部研发攻关。
评审客户硬件设计(高速接口:LPDDR/UFS/MIPI)及散热方案,确保符合设计规范。
指导参考设计导入、底层软件移植与优化。
开展技术培训,传递产品特性及最佳实践。
向内部反馈客户需求与市场趋势。
支持新平台NPI,加速客户项目落地及量产。
任职要求:
本科及以上,电子/计算机/微电子相关专业。
5年以上硬件/嵌入式开发经验,至少3年直接支持手机/平板OEM/ODM客户。
硬件:精通移动CPU架构(ARM Cortex-A)、高速接口(LPDDR/MIPI/USB)、电源/热设计。
软件:精通C/C++、Linux内核/Bootloader/驱动调试,有Android底层经验优先。
调试:熟练使用示波器、逻辑分析仪、JTAG(Trace32等)。
专业能力:熟悉AMD Mobile CPU 架构,掌握主流产品特性;精通硬件电路及测试工具;熟练使用 C/C++ 进行嵌入式开发。
语言要求:英语 CET - 4 及以上,可阅读英文技术文档。
经验素质:有计算机项目经验优先;沟通协作能力强,具备问题分析与解决能力,能承受工作压力。
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奖金绩效

年终双薪 绩效奖金

工作地点

深圳南山区凯达尔集团中心B座

职位发布者

胡吉青/人事经理

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关于大联大控股:大联大控股(WPG Holdings,TSE:3702)是立足亚太、放眼全球的国际领先半导体元器件通路商,成立于2005年,总部设于台北,员工人数约5,000人,代理超过250家全球知名供货商,服务网络遍布全球66个据点,2024年营业额达新台币8,805.5亿元。大联大开创产业控股平台,以「产业首选.通路标竿」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续25年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定,同时持续致力于强化ESG永续发展,连续3年荣获国际肯定,MSCI ESG评级A级殊荣。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。2025年,为因应产业变革与全球竞争,大联大全球转型计划正式启动,组织架构将由原本四大集团整并为双核心引擎──「世平」与「诠鼎」两大集团。透过双核心强化规模化优势,加速推动WPG2.0策略,迎战市场挑战,追求更卓越的营运成果。大联大从善念出发、以科技建立信任,并以「共创伙伴价值‧成就未来」为企业宗旨,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系。工作时间及假期安排工作安排:8:30-12:30;13:30-17:30(如有特定岗位因实际业务需求,另有约定者从其约定)假期安排:周末双休,享有国家劳动法规定的婚假、丧假、产假、陪产假、育儿假、带薪年假等。(如有特定岗位因实际业务需求,另有约定者从其约定)培训安排:新人阶段-新人训、岗位上1带1、职能培训、不定期原厂专业课程学习等成长阶段-主管/绩优同仁训练、专项职能/技术培训、国內外交流培训等福利及晋升制度1、球类运动、户外登山、园艺、亲子等多元化的社团活动2、生日/婚丧/生育/端午/中秋/春节等礼金;3、旅游补助,年度尾牙餐会及丰厚的抽奖活动;4、社会保险、住房公积金、商业保险等;5、电脑,购车、保险、油费、通讯等各类补贴;6、年度晋升调薪、绩优调薪等完善的晋升调薪制度。
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