岗位职责:
熟悉芯片的安全、IP、OS设计,了解芯片制造、封装加工的工艺。
可以完成规划、指导、实施超级SIM/eSIM芯片及卡片的国产化升级研究工作。
1、负责SIM/eSIM安全芯片的技术及产品的演进规划
2、负责安全芯片硬件以及操作系统中关键技术点(IP、VM)的国产化研究,实现技术自主掌控
3、负责对新型SIM和eSIM制造加工工艺和流程优化升级进行研究,指导供应链改进生产,提升效率
4、可以带领指导团队完成以上工作
任职要求:
1、熟悉芯片的安全、IP、OS设计,了解芯片制造、封装加工的工艺。
2、在安全芯片及相关行业工作时间不低于10年
3、带领过团队,且团队规模不低于5人