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安全芯片设计及生产工艺研究总工(J10271)

1.5-3万·13薪
  • 北京西城区
  • 10年以上
  • 硕士
  • 全职
  • 招1人

职位描述

半导体材料
岗位职责:
熟悉芯片的安全、IP、OS设计,了解芯片制造、封装加工的工艺。
可以完成规划、指导、实施超级SIM/eSIM芯片及卡片的国产化升级研究工作。
1、负责SIM/eSIM安全芯片的技术及产品的演进规划
2、负责安全芯片硬件以及操作系统中关键技术点(IP、VM)的国产化研究,实现技术自主掌控
3、负责对新型SIM和eSIM制造加工工艺和流程优化升级进行研究,指导供应链改进生产,提升效率
4、可以带领指导团队完成以上工作
任职要求:
1、熟悉芯片的安全、IP、OS设计,了解芯片制造、封装加工的工艺。
2、在安全芯片及相关行业工作时间不低于10年
3、带领过团队,且团队规模不低于5人
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工作地点

北京西城区中国移动创新大楼

职位发布者

王女士/招聘

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中国移动研究院
中国移动研究院(简称研究院)是中国移动科技创新体系的核心研发机构,以“做世界一流的信息服务科技创新引擎”为目标,做优国家战略科技力量和企业科技创新的两个主力军,研究领域覆盖无线、网络、业务、安全、人工智能、物联网、测试、战略市场产业等智库研究以及前沿技术等。中国移动研究院积极承担央企重大科创工程,累计承担国家重大科技专项等国拨项目200多项,承担“新一代移动信息通信技术国家工程研究中心”“智慧网络国家新一代人工智能开放创新平台”等国家级科创平台;为我国移动通信技术实现“1G空白、2G跟随、3G突破、4G并跑、5G引领”发挥了重大作用,创新提出算力网络理念并获得广泛认可,已上升为国家重大战略;引领光通信技术发展,创建“九天”人工智能科研特区,推出九天基础大模型和多个行业大模型,锻造成为央企AI国家队,数智化能力广泛应用于网络、营销、管理等领域。
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