更新于 1月8日

模拟版图工程师(C)

1.4-2.8万

职位描述

模拟版图设计电子/半导体/集成电路
岗位职责:
1、主导ADC/DAC及配套模拟IP的版图设计,包括布局规划、器件匹配、布线实现、寄生控制等全流程工作;
2、执行版图物理验证,涵盖DRC、LVS、ERC、ANT及RCX,独立解决验证过程中的各类问题;
3、协同前端电路工程师,基于寄生参数分析结果优化版图设计,提升芯片噪声、时序、功耗等关键性能指标;
4、负责版图层面的ESD防护设计,确保芯片可靠性符合量产标准;
5、配合流片交付工作,整理版图数据、验证报告等全套交付资料,跟进流片过程中版图相关异常的排查。
任职要求:
1、本科及以上学历,电子工程、微电子、半导体等相关专业。3年及以上模拟集成电路版图设计全职工作经验。
2、具备完整的ADC或DAC芯片版图设计经验,需独立主导至少1个ADC/DAC项目的版图设计、验证及流片全流程,能清晰阐述项目技术细节。
3、精通Cadence Virtuoso等主流版图设计工具,熟练使用Calibre进行DRC/LVS/ERC/RCX验证,能独立编写或调试基础验证脚本,具备Perl/Tcl/Skill等脚本语言使用能力者优先。
4、具备极强的责任心与细致度,对版图设计的准确性和可靠性有严苛要求(直接关联流片成败)。

5、具备良好的跨部门沟通能力,能高效协同前端设计、验证及流片团队推进项目。

6、具备较强的问题解决能力和学习能力,能快速适配新工艺、新工具及技术需求。

工作地点

南岗区哈尔滨工业大学材料科学与工程学院

职位发布者

吕钢/人事经理

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哈尔滨一芯科技有限公司坐落于美丽的冰城哈尔滨,是依托于哈尔滨工业大学极端环境材料和器件技术创新中心,专注于高端电子器件和材料方向需求,集研发、生产、销售和服务于一体的综合性高科技公司。多年来一直从事EDA软件开发、电子元器件设计、高端半导体封装材料等领域的研发工作,建设了具有国际先进、国内领先水平的开放式研究平台。在宇航级电子器件设计、可靠性评价、EDA软件开发、高端半导体封装材料领域具有丰富的经验,完全掌握了工艺及器件仿真工具的研究开发关键技术。公司成立了先进的电子器件及材料研发基地,拥有自主知识产权的仿真软件、电子材料生产平台、器件研发平台、封装测试及评价平台。公司专注于为客户提供高端电子器件和材料综合解决方案,具备银浆材料、灌封材料、防护材料和塑封材料四大电子材料产品研发和中试能力,已与国内主要用户形成了长期稳定的战略合作关系。诚邀各界人才加盟,共创伟业!
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