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更新于 1月15日
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切筋成型工艺工程师
1.2-1.8万
嘉兴
南湖区
3-5年
大专
全职
招1人
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立即投递
职位描述
封装工艺
DFN
QFN
SOT89
电子/半导体/集成电路
岗位职责:
1、对切筋工序有深入了解,能够根据封装需求提供封装工艺方案。
2、熟悉国产京创设备的操作及工作流程。
3、能自主评估切割不同产品时使用的切割刀具/熟悉切筋模具的工艺参数。
4、对切割/切筋的主辅材特性,主流供应商等有深入了解,能够根据不同产品需求提供合理的主辅材。
5、根据现有设备和主辅材,对新产品进行设备调试和工艺程序建立。
6、编写相关工艺规范(包括但不限于 FMEA,Control plan,操作规范,检验规范,检验表单等)。
7、根据产线计划要求,评估负责站点相关材料,设备和工艺方案。
8、公司及部门交办的其他工作。
岗位要求:
1、熟悉封装知识和原理。
2、微电子,材料,自动化,电子或者化学相关专业知识。
3、统计过程控制和封装设计和分析相关知识。
4、封装相关的材料和工艺,失效分析和可靠性相关知识。
5、清晰的逻辑分析能力,熟悉 8D 和 5Why 的问题分析和解决方法。
6、精通封装制程,能够高效处理生产中发生的异常并提出改善方案。
7、较好的沟通表达能力和文字汇报能力。
工作地点
南湖区朝晖路108号 博康(嘉兴)半导体有限公司
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完善一份简历
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博瑞集信(西安)电子科技股份有限公司
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郭女士/招聘负责人
刚刚活跃
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郭女士 / 招聘负责人
Hi~ 对职位感兴趣吗?快来下载智联APP和我聊聊吧,还能在线视频面试,方便又安心~
博瑞集信(西安)电子科技股份有限公司
电子/半导体/集成电路,电子/半导体/集成电路
100-299人
D轮及以上
博瑞集信是一家国内领先的自主可控核心芯片和特种通信设备提供商。凭借经验丰富的团队、完备高效的平台、先进可靠的工艺,已在自主可控射频微波领域处于业界领先水平。公司专注于通信、雷达、航空电子等领域的核心芯片及关键模块的研发、生产与销售,通过提供完全自主可控的创新技术与完整的产品解决方案,能够灵活满足不同用户的个性化需求及快速创新需要。公司主营产品为采用 GaAs、GaN、CMOS等工艺制作的微波射频芯片和数模混合芯片,实现了从短波、超短波到微波、毫米波的全面覆盖,具有频带宽、功耗低、集成度高、可靠性高、供货及时等优势,已形成小信号、大信号、时频、SiP、板卡等多条特色产品线。这些产品在特种通信、北斗系统、雷达、电子对抗等领域得到了广泛应用。公司成立至今,已申请、获批专利近百项,并取得了完备的特种行业资质,先后承担国家级芯片研制与替代项目过百项。博瑞集信先后被认定为国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、陕西省专精特新企业、陕西省瞪羚企业、陕西省“四主体一联合”特种通信芯片技术校企研究中心、西安市院士工作站、西安市特种通信芯片技术研究中心等。博瑞集信秉承“志存高远,脚踏实地,艰苦奋斗,和谐共赢”的企业文化,以“让每个人都能用上自主可控的高等级核心芯片”为愿景,致力于在自主可控核心芯片和特种通信领域为客户创造价值,助力提升我国电子信息产业的核心竞争力。
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