400-885-9898
职位描述
芯片封装带教
1.根据公司标准操作规程（SOP）和岗位培训要求，为新入职操作员提供系统的岗前培训，包括公司文化、安全规范、5S、基础理论等。
2.负责对在职操作员进行特定站点（如Die Bond, Wire Bond, Molding, Test等）的操作技能培训、考核与认证工作，并颁发上岗许可证。
3.更新和维护培训材料，如SOP、培训手册、教学视频、PPT课件、试卷等，确保其与实际生产要求保持一致。
4.跟踪并评估培训效果，通过现场观察、操作考核、理论考试等方式，持续改进培训方法。
5.在培训系统上传线上课程课件及试题，并维护相关资料和记录。
2.负责对在职操作员进行特定站点（如Die Bond, Wire Bond, Molding, Test等）的操作技能培训、考核与认证工作，并颁发上岗许可证。
3.更新和维护培训材料，如SOP、培训手册、教学视频、PPT课件、试卷等，确保其与实际生产要求保持一致。
4.跟踪并评估培训效果，通过现场观察、操作考核、理论考试等方式，持续改进培训方法。
5.在培训系统上传线上课程课件及试题，并维护相关资料和记录。
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工作地点
上海浦东新区临港大道
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职位发布者
李樱子/人事经理
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