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职位描述
切割工艺良率提升
岗位职责:
1.熟悉disco 切割机，了解切割工艺，能独立新程式的建立和评估
2.产品的异常处理（切割道弧形，端子熔锡，毛边，lead delam等)
3.提高生产UPH以及产品质量及良率
4.Pkg saw 制程标准化管理
5.SPEC/SOP/WI/Control plan/FMEA....等文件的维护和更新
6.新材料的评估及costing saving ，效率提升，等project展开
任职要求:
1、大专及以上学历
2、2年以上工作经验
3、有半导体切割经验、异常处理、良率提升经验者优先
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工作地点
苏州昆山市日月新半导体(昆山)有限公司
认证资质
营业执照信息
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职位发布者
孙平/昆山公司招聘专员
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日月新半导体日月新集团总部位于江苏苏州，隶属于智路资本,前身为全球最大的半导体封测企业日月光集团的全资子公司,始于1984年，自成立以来即致力于为半导体企业提供前段工程测试、晶圆针测以及后段之半导体封装、成品测试的专业一元化服务。日月新集团营运据点分别位于中国上海、山东威海、江苏苏州、江苏昆山，员工人数超过一万人，建筑面积达45万平方米，产品广泛应用于移动技术、汽车电子、人工智能、物联网等领域。日月新员工始终秉持“守正务实，久久为功，持诚求新，生生不息”的理念，立足中国，放眼全球，以提供精益求精的半导体封测服务，持续提升与丰富人类生活的水平为愿景，共同打造一个重视品质、研发、技术、人才培育、员工沟通、员工健康的“百年老铺”。
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